资源描述：
《FPC镀铜技术手册D版.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、2rweq34321343ft-------------+-/黑孔/鍍銅工站技術手冊編者:朱琳目錄1、工站簡介--------------------------------1-11.1概述-------------------------------------1-11.2黑孔/鍍銅流程簡介--------------------------1-11.3黑孔/鍍銅工站生產要求-----------------------1-22、黑孔/鍍銅工序原理說明---------------------2-12.
2、1超音波清潔原理-----------------------------2-12.2整孔原理---------------------------------2-12.3黑孔原理----------------------------------2-12.4烘干原理----------------------------------2-22.5微蝕原理---------------------------------2-22.6鍍銅清潔,酸洗原理---------------------------2-
3、32.7電鍍銅原理--------------------------------2-33、黑孔/鍍銅藥水簡介-------------------------3-14、黑孔/鍍銅設備簡介-------------------------4-15、制程异常及改善對策-----------------------5-16、2001年度設備異常匯整---------------------6-17、常見問題處理-----------------------------7-17.1由于前處理不良引起的問題---
4、------------------7-17.2由于電鍍不良引起的問題----------------------7-18、附表-----------------------------------8-11、工站簡介1.1概述:本工站為黑孔/鍍銅工站,是富葵廠FPC產品制程中對軟體電路板(FPC)進行前處理的工作.我們加工的對象是雙面銅箔基材(CCL)﹐實質就是在銅箔基材表面以及鑽孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導電的銅箔基材導通,對后期工藝線路形成,上下線路導通有重大作用﹐直接關係到此電性的好与壞﹒而鍍
5、銅就是線路板之前處理的重要工站﹐電鍍銅的品質決定產品的最終品質（膜厚）﹐膜厚不均對后期線路成形之良率有關鍵作用.1.2黑孔/鍍銅流程簡介:在介紹黑孔/鍍銅流程之前先讓我們看一下公司的產品---FPC的簡單流程圖(如下):鑽孔NCDrilling黑孔BlackHole鍍銅CuPlating壓膜D/FLamination曝光Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.自動光學檢測AOICVL假貼合CVLPre-TackCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching錫鉛電鍍/噴錫Sn/PbPl
6、atingorHAL印刷Printing沖型Blanking電測E-test雙面板DoubleSided單面板SingleSided圖中紅圈標示處為黑孔鍍銅在整個產品流程中的位置,本工站只生產雙面板.1.2.1黑孔流程簡介:超音波清潔清洗黑孔1放料抗氧化微蝕黑孔2整孔吹干出料1-1下料流程:由原料倉庫根據生管排配直接發放相應的銅箔﹑干膜﹑生產流程單.生產物料由上一工站NC轉入.作業流程﹕黑孔線根據當日生產排配進行收放料作業﹒放料前確認銅箔類型,生產條件,槽液濃度.確認后進行作業.參看《黑孔制造作業規範》,
7、《黑孔槽液管理辦法》.轉料流程﹕將填寫完整的生產流程單隨黑孔后銅箔轉入后流程(鍍銅)﹒1.2.2鍍銅流程簡介:電鍍銅酸洗清潔上掛架夾板下料轉料下料流程﹕由原料倉庫根據生管排配發放銅箔﹑生產流程單,生產物料由鍍銅前流程（黑孔）轉入.槽液濃度調整作業:取樣分析添加添加后分析.參看《鍍銅槽液管理辦法》.夾板上掛架流程﹕確認基材,將掛架調整至相同尺寸將銅箔基材夾入掛架夾條內,放入臺車,由上掛架人員將其掛飛靶電鍍.參看《鍍銅制造作業規範》.下料流程﹕下料時確認鍍銅后之基材是否有折傷,手指紋,水紋等不良狀況,以及抽查
8、光澤度﹒參看《鍍銅制造作業規範》.轉料流程﹕將填寫完整的生產流程單隨銅箔轉入下一工站（微蝕）﹒1.3黑孔/鍍銅工站生產要求：由于黑孔/鍍銅工站對生產條件要求嚴格(如槽液,溫度等),對周邊環境無太多要求1、槽液溫度:由加熱器,冰水機控制.參看《槽液管理辦法》2、槽液濃度:由廠商建議濃度,分析室每日分析.參看《槽液管理辦法》3、各壓力表笵圍:參照條件設定表規定.參看《條件設定表》1-22、黑孔/鍍銅工序原理說明2.1超音波清潔原理
