FPC技术测试规范

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1、FPC技术规范FPC技术规范文件编号:版本/状态:制定:审核:批准:发行日期:~11~FPC技术规范目录1.目的…………………………………………………………………32.适用范围……………………………………………………………33.引用标准……………………………………………………………34.定义…………………………………………………………………35.技术要求……………………………………………………………36.测试方法……………………………………………………………77.包装，运输，贮存…………………………………………………10~11~FPC技术规范一、目的为规范金立

2、公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准3.1本规范引用标准如下JISC5016挠性印制线路板试验方法JISC5017单双面挠性印制线路板JISC5603印制电路术语及定义JIS C 6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按J

3、ISC 5603规定,其次是：(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。(2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求5.1使用环境工作温度：-20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa~11~FPC技术规范5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后

4、引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。　(1)有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2)无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。5.2.2 基板膜面外观变色:不能有

5、影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。5.2.3 覆盖层外观~11~FPC技术规范气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。覆盖膜及覆盖涂层外

6、观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。5.2.4电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。5.2.5粘贴的增强板外观缺陷

7、。增强板的位置偏差:(1)　孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。(2)　外形偏差外形偏差为j,应在0.5mm以下。增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分　增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外

8、形连接边缘不允许有。~11~FPC技术