fpc技术分为fpc材料技术

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1、FPC技术分为FPC材料技术，FPC制造技术以及FPC信赖性技术3类，以下将分别就这些方面进行阐述与探讨。FPC材料技术构成FPC材料基本组成如下：铜箔，基模，绝缘覆盖材料，回路表面处理材料，粘着材料，接着材料，补强材料，信号屏蔽材料，功能元器件，元器件与基板结合材料，器件加固材料，FPC3D模型构成辅助材料等；接下来将就各个组成部分材料以及材料生产加工工艺作较为详细的论述。铜箔铜箔生产工艺电解铜箔：主要分为制箔工程，表面处理工程，分条工程及切断工程四部分，其中制箔工程及表面处理工程尤为关键。制箔工程：让电解液

2、中的铜在转动的鼓式轮上面沉积下来，控制电解反应条件可以形成具备不同特性（刚度，延展率，电阻率，弯折能力等特性）适用于各种场合的不同厚度（6um～170um）的铜箔。其工程示意图如下：表面处理工程：为了满足铜箔使用要求，在制备铜箔后需要对铜箔进行进一步表面处理，FCCL需要经过的处理主要有表面粗化处理，耐蚀性（barrier）处理，防氧化处理，硅烷处理（silanetreatment），表面粗化处理主要目的是为了使铜箔与基材有良好的密着以及适合的电气特性（主要针对交流或交变电磁场传输时集肤效应-亦即该信号传输时在

3、导体中不均匀分布特性效应），耐蚀性处理及防氧化处理的目的则是显而易见的，硅烷处理目的也主要在提高铜箔与基材的密着能力；其工程示意图如下：分条工程：为了满足不同客户关于产品尺寸的要求，需要将前面制备好的铜箔进行分条处理；其工程示意图如下：切断工程：根据不同客户的需要，需要将分条好的铜箔切断成规定长度的产品；其工程示意图如下：压延铜箔：工艺流程基模聚酰亚胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子(Polyamicacid，簡稱PAA

4、)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivationcoating)LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產值也不斷的增加中通常反应式聚亚酰胺制造方法コンデンサ用蒸着フィルムコンデンサ用蒸着フィルムの製造は、蒸着工程、スリット工程、検査工程の3つの工程からなっています蒸着工程では蒸着フィ

5、ルムの品質を作り上げ、スリット工程では製品に仕上げ、そしてきびしい検査工程を経てお客様にご使用いただいております。蒸着工程蒸着フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ポリプロピレン（ＰＰ）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）ポリイミド（ＰＩ）アラミドを蒸着しています。金属は、主にアルミニウム、亜鉛及び銅を蒸着しています。蒸着機内は巻取り室と蒸着室に分かれており高真空下で金属を加熱することで蒸発を促しプラスチックフイルムの表面に均一に付着させることができます。高真空下とは空にオーロラが発生するあたりの圧力

6、です（高度100～300kｍ）蒸着膜厚は100Å～20000Åまで蒸着できます。（10ｎm～2000ｎm）当社の蒸着させる金属の加熱方式は、1.高周波誘導加熱方式2.抵抗加熱方式3.エレクトロンビーム方式の3種類の方式があります。金属蒸着フイルムをコンデンサに使用するためには縦方向に未蒸着部分（マージン）を残す必要がありこれを形成する機能も真空蒸着機内に組み込まれています。金属加熱方式高周波誘導加熱方式丸型ルツボ（坩埚）を使用し、約1400～1500℃に加熱して金属を溶かします。コイルに電流を流すことで磁界が発

7、生しルツボ（坩埚）が加熱されます。抵抗加熱方式（通電加熱方式）ボートを加熱し、ワイヤー状のアルミを連続的に送り込み蒸着させます。耐食性と導電性をもつＢＮコンポジット材に通電することで加熱させます。エレクトロンビーム方式蒸着金属に直接電子ビームを当て加熱する方法で、他の方式の様なルツボやボートを加熱していません。蒸着機真空排気系蒸着機真空排気系3段階の排気系に分かれており蒸着に最適な高真空を達成できます。・高真空ポンプフィルムに均一な蒸着膜を形成可能な高真空にするポンプ・中真空ポンプ高真空ポンプ作動までの中継的ポ

8、ンプ・粗引ポンプ大気から真空引きを開始するポンプ蒸着機（巻取り系）フィルムは巻出し側からシワ延ばしロールを経由しＣＣ－１（冷却ロール）の下部を走行し蒸着室に入ります。蒸着されたフィルムは冷却されシワ延ばしロールを経由して巻き取られます。フィルム厚みは最も薄い物で1μmから蒸着可能です。マージン工程I／オイルマージン·オイルマージン技術は当社のノウハウから生まれました。·最も狭い製品幅で