FPC材料-(51328)

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1、材料1、铜箔基材CCL覆盖铜箔的PI基材，具有导体及绝缘特性。分类：（1）按铜层种类/特性分类种类Ra铜（压延铜）整卷图示铜面结构图片状结构特性1、纯度：99.9%2、延伸性较好3、弯曲性强4、成本高5、表面粗糙ED铜（电解铜）柱状结构1、纯度：99.8%2、延伸性较差3、弯曲性差4、成本低5、表面光滑高延电解铜箔其特性介于上面两者之间发展趋势：高弯曲压延铜（延展性是普通七倍）精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法）压延合金铜（导电性好，接近纯铜，机械性，热稳定性好于常规压延材料）（2

2、）按铜层厚度分类规格厚度(oz)一般规格1/21特殊规格1/41/32其它（依客户要求）（3）按有无结合胶分类3层铜胶PI2层铜PI（4）按PI厚度分类规格厚度(mil)一般规格1/21特殊规格2其它（依客户要求）（5）按PI种类分类厂商商品名称特点杜邦（美）KaptonH传统商品DupontKaptonE高尺寸稳定性、低吸附性钟渊化学（日）ApicalAH传统商品KanekaApicalNPI尺寸稳定性、低吸附性ApicalHP高尺寸稳定性、低吸附性宇部兴产（日）UPILEXS高尺寸稳定性、低吸附性UBEU液态树脂

3、液态聚酰亚胺三井化学（日）NEOFLEX供制造无胶粘剂型挠性电路板新日铁化学（日）ESPANEX供制造无胶粘剂型挠性电路板（6）按结合胶种类分类种类耐温性耐化性吸附特性电气特性剥离力挠折性价格Polyester较弱较好较弱优秀优秀较好低涤纶Acrylic优秀较好较好优秀优秀较好高丙烯酸ModifyEpoxy较好较弱较好优秀优秀较好一般改性环氧树脂ButyralPhenolic较好较好较弱较好较好较好一般常见规格（1）三层种类铜层结合层PI层俗称图示结构数量厚度oz厚度um厚度mil1/21/2RA单面板181有及11

4、/2胶ED1铜1/21/2双面板12111（2）两层种类铜层结合层PI层俗称图示结构数量厚度oz厚度um厚度milED单面板1/31无双面板胶RA单面板铜ED单面板1/401双面板RA单面板1/21/2RA、ED单面板1RA双面板112、覆盖膜CVL覆盖胶层的PI基材，有绝缘及接着的特性。结构：PIADH聚酰亚胺PI与聚酯PET比较单位聚酰亚胺PI聚酯PET张力N/mm2172172延伸率%70120尺寸变化mm.m-12.55.0表面电阻mΩ10^510^5抗电强度MV.m-12525介电系数1KHZ4.04.0吸

5、湿性%4.0<0.8耐热℃>350180常见规格总类PI厚度（mil）胶厚度（um）总厚度（um）1115282253831/2255043560作用：1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；2）为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。3）在后续的SMT中，阻焊作用。储存条件：20~30℃常温储存,无需冷藏,相对湿度75%以下。自生产日起12个月;12个月后请按进货程序复检或验证合格后再使用。3、补强板Stiffener增加FPC厚度及支撐力，具有接著的特性结构：基材ADH常用基材有PI、P

6、ET、FR4、铝片、铝镁合金、镀锌钢板等。各种材料补强板比较：补强板酚醛树脂玻璃纤维布PETPI金属板对焊锡的耐0.6-2.4mm0.1-2.4mm0.025-0.25mm0.0125-0.125mm无特别限制热性可使用温度可良好不可良好良好机械强度大大小小大热硬化性接不可可不可可可着剂耐燃性UL94V-0可UL94V-0可不可UL94V-0可UL94V-0可成本中高低高中主要用途承载接脚零承载有接脚连接器插头承载SMT零件承载SMT零件的SMT零件件常见胶的种类：总类感应胶（PSA）(PressureSensiti

7、veAdhesive)热塑胶（TPA）（ThermalPlasticAdhesive）热固胶（TSA）（ThermalSettingAdhesive）范例3M467、3M9460、3M9461、Nitto5919、SonyT4200⋯..SonyD3600、D3610、D3410⋯⋯.DupontFR-0100、FR-0200、TaiflexBS10EL、BS25EL、ArisawaAY15PT、AY25KA、AAC25KA⋯⋯PI补强板保存条件：温度<10℃湿度<65%保存时间3个月4、导电布组成：由尼龙或聚酯纤

8、维表面涂覆铜和镍等金属所构成的金属纤维纺织而成。作用：本身具有导电功能，贴附软式电路板后与其它导电材料垂直导通。5、离形纸构成：硅油淋膜底纸作用：保护胶膜，避免其失效6、干膜结构：PE感光阻剂PET注意：主要材料是感光阻剂，而PE层和PET层只起保护作用，在压膜前和显影前是要去掉的。按干膜厚度分为三类：1.2mil1.5mil2.0mil1.2