fpc 简介及材料说明

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1、FPC简介及材料说明FPC简介及材料说明FPCBriefIntroduction&MaterialIllustration目录Index何谓FPCFPC之发展FPC未来趋势FPC材料种类FPC无胶系材料FlexiblePrintedCircuit台湾称其为“软性印刷电路板”简称为“软板”其他名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等何谓FPC?FPC与PCB（PrintedCircuitBoard）最大之不同在於”柔软，可挠折，可屈挠”FPC为电子构装产业中，”绝对重要”之相关零组件FPC扮演桥梁的角色，

2、沟通连接两个单元ＡFPCBEX：MotherBoardDisplayPanelFPCvs.PCBFPC之发展IntroductionforFPCDevelopingHistory19601970198020001990早期1960年代，美国首先於汽车工业中大量运用”单层多条同型排线”或”多股连线”取代电缆线束，仅有导电功能，制作要求并不严格1970年代，美国AT&T引进使用於电信产品，因需求量增加，开发出RollToRoll自动化生产制程；杜邦於1968年研发出Kapton（polyimide）耐燃性基材1

3、980年代，大量运用至军事电子产品，消费性电子产品，并於线宽及线距上有5mil／5mil之突破性发展1990年代，FPC应用范围广泛而多元，由电脑及周边，通讯　及消费性电子产品为主，涵盖个人电脑，笔记型电脑，掌上型　电脑，行动电话，数位相机，数位影音光碟录放机，游戏机等　；制作要求趋於高精密，线宽／线距发展至4mil／４mil2000年代，应用将以通讯，光电相关产业为主，主流趋势为　薄型化，高密度化，材料发展以无胶系材料为主，线宽／线距　发展至1mil／1mil线宽／线距1mil/1mil5mil/5mil4mil

4、/4mil1960年1970年1980年1990年2000年汽车工业取代电缆仅具导电功能电信产业，照相机工业自动化制程RTR军事产品，消费电子产品5mil/5mil突破性发展资讯产品，通讯产品，消费性电子产品4mil/4mil通讯，光电产业轻量化，薄型化，高密度化1mil/1mil3mil/3mil2mil/2mil结构与FPC功能COF单一铜箔软硬复合板单面板双面板1960年1970年1980年1990年2000年单面线路可导电镀通孔，可焊接，可挠性表面贴装SMD技术，一体组装高密度线路，动态使用晶片封装，HDI

5、FPC未来趋势FPCDevelopingTrend高密度化　HighDensity　ａ布线高密度Fineline　　线宽／线距：1mil／1mil　ｂ微孔化　MicroVia　　导通孔　机械CNC0.2mm雷射钻孔0.15，0.1，0.05mm薄型化，轻量化　ａ无胶系材料广泛运用　ｂ材料总厚度限制多层化　ａ软板多层板，4~6层　ｂ软硬复合板　　FPC的发展将依轻、薄、短、小、快、省原则持续发烧发热，也将随著半导体封装技术提升而随之向上发展FPC材料种类FPCMaterialFPC材料简介铜箔Copperfoil此处

6、所指铜箔为铜原材，非压合完成之材料铜箔依铜性可概分为压延铜（RA铜，RolledAnnealedCopper），电解铜（ED铜，Electro-depositedCopper）及高延展性电解铜（HighDensityElectro-depositedCopper）其应用及比较整理如下：铜性压延铜电解铜高延展性电解铜成本高低中屈挠性佳差中应用产品型态折挠，动态静态，组合反折一次静态为主，动态视情况而定产品类型光碟机，NBHingeHandset，DVD汽车产业，游戏机PDP，LCD接著剂　Adhesive接著剂指结合

7、铜箔与基材，保护胶片之接著剂或多层软板之结合用纯接著剂接著剂结合方式铜箔基板FCCL保护胶片CL纯胶片BA结合物质Copper&PIPIPI&PI接著剂特性死活活接著剂使用Ｘ高温高压高温高压接著剂依特性可分为下列两种：接著剂类别AcrylicEpoxy外观白雾透明特性抗撕拉强度大peelingstrength透光性佳结合对位容易成本稍贵一般制造厂商美国杜邦长捷士Toray，日本杜邦TeclamShinEtsu，律胜，台虹基材　Basefilm基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料基材依用

8、途可分为下列两种：基材使用用途铜箔基板保护胶片结合物质利用接著剂与铜箔结合提供支撑作用与接著剂结合用以绝缘保护线路用基材依材质可分为下列两种：基材种类Polyimidepolyester中文聚亚醯胺聚脂UL等级94V-O94V-H成本贵便宜应用广泛窄少颜色辨识黄色白色FPC材料FPC材料泛指已将上述之者铜箔，接著剂，基材已压接完成，可分为铜箔基板以及保护胶片