FPC材料简介.ppt

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1、部門:工程報告人：李卫峰FPC材料簡介報告大綱銅箔基材(CCL)覆蓋膜(CVL)補強片(KAPTON及PET)膠(ADHESIVE)其他軟性銅箔基板用材料接著劑銅箔高分子薄膜環氧樹脂or壓克力系硬化劑催化劑柔軟劑填充劑PETPENPI壓延銅電解銅1.1組成一、銅薄基材簡稱CCL:CopperCladLaminates銅箔基材的組成---PIFilm聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子(Polyamicacid，簡稱PAA)，之後經過高溫

2、熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。PIFilm（聚酰亞胺）典型結構及特性NONOO(芳香族環)(強鍵結能)(分子鏈剛性)(分子對稱性)(熱安定性)(耐化學藥品性)(機械強度)(電氣特性)1.熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右。2.電氣性能-介電常數3.0~3.5，消耗因素0.003~0.005。表面電阻1015~1016Ω，體積電阻1016~1017Ω-cm。3.機械特性-拉伸強度12~20Kg/mm2;伸長率10~80%。4.化學特性-除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑。ConductorBaseFi

3、lmAdhesive1.2.1雙面銅薄基材Double-SidedC.C.L1.2CCL分類(依導體層)1.2.2單面銅薄基材Double-SidedC.C.LConductorBaseFilmAdhesive1.2.3純銅薄PureCopperConductor1.3銅箔基材分類(依銅箔)1.3.1分為壓延銅和電解銅:壓延銅箔制程介紹電解銅箔制程介紹1、銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液。2、在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。3、對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒

4、表面。4、對銅皮表面鍍鉻，進行鉻化處理。此种表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參与而過于劣化。銅箔斷面觀察高折動電解銅箔（1oz）壓延銅箔（1oz）常態組織熱後組織常態組織熱後組織高溫高折動電解銅箔（1oz）3000x壓延銅箔（1oz）壓延銅箔（1oz）1.3銅箔基材分類(依底材)1.3.2分為PI和PET:PET材料噴錫前後比較:1.3銅箔基材分類(依膠層)一般選用環氧樹脂膠係銅箔,膠厚從0.5~1.5mil不等,較多為0.8,1.0mi

5、l;1.3.3分為壓克力膠係,環氧樹脂膠係和PI膠系:3layersflexvs.2layersflex特性比較1.3.4依有無膠可分為3-Layers和2-Layers銅箔介電常數及消散因子變化比較:濕處理時間頻率溫度1.3.5膠（Adhesive）的一般組成環氧樹脂双酚A環氧樹脂(基础環氧樹脂);溴化環氧樹脂(耐燃環氧樹脂);无卤素環氧樹脂(含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂).增韌劑成分：對苯二甲酸脂、CTBN等作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮。填充劑无机氢氧化物，减小硬化收缩与热膨胀系数，改善热传导与机械加工性

6、.填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度、形成适合作业的流动性、thixotropic(凝胶性、摇变形)性质.硬化劑參與環氧樹脂的開鏈反應，依反應溫度可區分為高溫、中溫與常溫三種類型促進劑可減少硬化時間並降低反應溫度主要成分為：1.4銅箔基材的一般特性使用拉力測試機測試:一般大於1.0kg/cm^21.4.1剝離強度(PeelStrength)IPC-TM-650No.2.4.9CCLTestPiece150mm1/8‘1.4.2尺寸安定性(DimensionalStability)I=InitialReading(

7、beforeetching)F=FinalReading(afteretching)MD=+(A-B)F-(A-B)I(A-B)I(C-D)F-(C-D)I(C-D)I2100TD=+(A-C)F-(A-C)I(A-C)I(B-D)F-(B-D)I(B-D)I2100240mm250mmMACHINEDIRECTIONTDABDCIPC-TM-650No.2.2.41.4.3漂錫(SolderFloatResistance)Pre-treatmentTestspecimen33cmTemperature:135oCTim

8、e:60minTestConditionTemperature:288oCTime:10secIPC-TM-650No.2.4.131.4.4耐彎曲測試(FlexuralEndurance)•MITTypeEnduranceTester•Etch