FPC简介及材料说明.PPT

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1、FPC簡介及材料說明FPCBriefIntroduction&MaterialIllustration目錄Index何謂FPCFPC之發展FPC未來趨勢FPC材料種類FPC無膠系材料FlexiblePrintedCircuit台灣稱其為“軟性印刷電路板”簡稱為“軟板”其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等何謂FPC?FPC與PCB（PrintedCircuitBoard）最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”FPC為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件FPC扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元ＡFPCBEX：MotherBoardDis

2、playPanelFPCvs.PCBFPC之發展IntroductionforFPCDevelopingHistory19601970198020001990早期1960年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製作要求並不嚴格1970年代，美國AT&T引進使用於電信產品，因需求量增加，開發出RollToRoll自動化生產製程；杜邦於1968年研發出Kapton（polyimide）耐燃性基材1980年代，大量運用至軍事電子產品，消費性電子產品，並於線寬及線距上有5mil／5mil之突破性發展

3、1990年代，FPC應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型電腦，行動電話，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等；製作要求趨於高精密，線寬／線距發展至4mil／４mil2000年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬／線距發展至1mil／1mil線寬／線距1mil/1mil5mil/5mil4mil/4mil1960年1970年1980年1990年2000年汽車工業取代電纜僅具導電功能電信產業，照相機工業自動化製程RTR軍事產品，消費電子

4、產品5mil/5mil突破性發展資訊產品，通訊產品，消費性電子產品4mil/4mil通訊，光電產業輕量化，薄型化，高密度化1mil/1mil3mil/3mil2mil/2mil結構與FPC功能COF單一銅箔軟硬複合板單面板雙面板1960年1970年1980年1990年2000年單面線路可導電鍍通孔，可焊接，可撓性表面貼裝SMD技術，一體組裝高密度線路，動態使用晶片封裝，HDIFPC未來趨勢FPCDevelopingTrend高密度化HighDensityａ佈線高密度Fineline線寬／線距：1mil／1milｂ微孔化MicroVia導通孔　機械

5、CNC0.2mm雷射鑽孔0.15，0.1，0.05mm薄型化，輕量化ａ無膠系材料廣泛運用ｂ材料總厚度限制多層化ａ軟板多層板，4~6層ｂ軟硬複合板FPC的發展將依輕、薄、短、小、快、省原則持續發燒發熱，也將隨著半導體封裝技術提昇而隨之向上發展FPC材料種類FPCMaterialFPC材料簡介銅箔Copperfoil此處所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料銅箔依銅性可概分為壓延銅（RA銅，RolledAnnealedCopper），電解銅（ED銅，Electro-depositedCopper）及高延展性電解銅（HighDensityElectro-d

6、epositedCopper）其應用及比較整理如下：銅性壓延銅電解銅高延展性電解銅成本高低中屈撓性佳差中應用產品型態折撓，動態靜態，組合反折一次靜態為主，動態視情況而定產品類型光碟機，NBHingeHandset，DVD汽車產業，遊戲機PDP，LCD接著劑Adhesive接著劑指結合銅箔與基材，保護膠片之接著劑或多層軟板之結合用純接著劑接著劑結合方式銅箔基板FCCL保護膠片CL純膠片BA結合物質Copper&PIPIPI&PI接著劑特性死活活接著劑使用Ｘ高溫高壓高溫高壓接著劑依特性可分為下列兩種：接著劑類別AcrylicEpoxy外觀白霧透明特性

7、抗撕拉強度大peelingstrength透光性佳結合對位容易成本稍貴一般製造廠商美國杜邦長捷士Toray，日本杜邦TeclamShinEtsu，律勝，台虹基材Basefilm基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護膠片之材料基材依用途可分為下列兩種：基材使用用途銅箔基板保護膠片結合物質利用接著劑與銅箔結合提供支撐作用與接著劑結合用以絕緣保護線路用基材依材質可分為下列兩種：基材種類Polyimidepolyester中文聚亞醯胺聚脂UL等級94V-O94V-H成本貴便宜應用廣泛窄少顏色辨識黃色白色FPC材料FPC材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，

8、基材已壓接完成，可分為銅箔基板以及保護膠片銅箔基板傳統材料一般以3layer稱之，結構如下圖示：CopperAdhesiveBasefi