fpc产品及流程简介.ppt

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1、FPC产品及流程简介2011-09-241一FPC简介及发展趋势二FPC的运用三FPC的特点四FPC的材料介绍五FPC的类型六FPC基本单位及换算七FPC的工艺流程目录2（一）FPC简介及发展趋势1.FPC简介及发展趋势:FPC：FPC(柔性印制线路板)，简称软板它是通地將干膜貼在撓性基板上，經曝光、顯影、蝕刻後在基板上產生導通線路，相對於剛性印刷線路板來說它可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產品中起了導通和橋梁的作用，使產品性能更好，體積更小。双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通，线路图形表面以PI/PET与胶

2、层保护与绝缘，主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。3（一）FPC简介及发展趋势2.FPC简介及发展趋势:软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板

3、行业雪上加霜。2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑，软板大厂M-FLEX2007财年的净利润只有300万美元，而2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第一大软板厂嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑，嘉联益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韩国第一大软板企业YoungPoong则将软板业务从上市公司里剥离，以免投资

4、人的脸色太难看。大厂尚且如此，小厂就直接倒闭。小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。4（二）FPC的运用简介主要运用于：便携计算机移动电话可充电电池数码相机便携影碟机各种数显屏电子玩具

5、汽车军事航天等大型部件5（三）FPC产品的特点1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中；2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中；3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接；4、能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分发挥印制板功能；5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能，如：可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。FPC与PCB的区别：具有短小、轻薄、可弯折的特点6（四）FPC的材料介绍主要原材料：1、基材2、覆盖膜3、补强4、其它辅助材料71）铜箔:（四）FPC的材料介绍铜箔在性质上又

6、分为电解铜和压延铜两种材质，电解铜是通过化学电镀的方式加工而成，而压延铜则是通过物理碾压的方式制成，其在性能上的不同点在于耐弯折性能的不同，压延铜相比较优于电解铜，对于弯折性能要求不高的产品（弯折要求在3万次以下）则两者并无区别，可互用之。不过，随着发展的需求，高延展性电解铜已研制出来并迅速批量生产，其弯折可达10万次以上，与压延铜已不相上下。另外铜又分为有胶铜和无胶铜，其中无胶铜柔软性较好，单价比有胶铜贵约1/3。8（四）FPC的材料介绍2）基材:1）有胶基材有胶基材主要有三部分组成：铜箔、AD胶、和PI/PET，有单面基材和双面基材两种类别，只

7、有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材，如下图所示：说明：左图为单面基材结构示意图，右图为双面基材结构示意图。2）无胶基材无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI/PET两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。9（四）FPC的材料介绍3）基材：基材之铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规2OZ（盎司）、1OZ、1/2OZ（18μm）、1/3OZ，现在推出1/4OZ厚度更薄的铜箔，目前国内已在使用此种材料，在做超细路

8、（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。10114）覆盖膜：覆盖