《fpc类检验规范》doc版

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1、厦门普瑞特科技有限公司文件编号版本页次6of3文件名称FPC类检验规范生效日期版别日期撰写者变更要旨李国保新增审核：初审:制表：李国保本资料为厦门普瑞特科技有限公司专有财产，非经书面许可，不准透露或使用本数据，不准复印、复制或转变成任何其它形式使用厦门普瑞特科技有限公司文件编号版本页次6of3文件名称FPC类检验规范生效日期1.目的规范FPC类检验标准,为IQC检验FPC类提供方法和判定依据。2.范围适用于IQC对FPC类进行来料检验。3.使用仪器和设备放大镜、游标卡尺。4.抽样方案按MIL-STD-105ELEVEL-II一般正常单次抽样，重：0.65，轻微：2.5。5.判定

2、条件5.1目视距离约30cm，任何角度。5.2扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。6.检验方法6.1包装：目测法6.2外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度，表面丝印、材料等是否均能与样品相符。6.3尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。本资料为厦门普瑞特科技有限公司专有财产，非经书面许可，不准透露或使用本数据，不准复印、复制或转变成任何其它形式使用厦门普瑞特科技有限公司文件编号版本页次6of3文件名称FPC类检验规范生效日期1.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类ABC外观1.线路无开路，短路图一2.线路缺损,凹陷宽度需≤1/3线宽，否则拒

3、收。图二3.针眼：设定线宽为A，针眼宽度为a,长度为b。则a≤1/3A，b≤A为ok图三4.余铜、突起：设定两根导线的线间距为A,扣除余铜、突起宽度后的间距为a.则a≥2/3A为OK.图四5.剥离：线间距中有铜未蚀刻干净/导体不能有与基膜分离的现象。图五6.产品上不能有尖锐的、影响产品性能的压痕。图六7.导体变色：金面变色：不能影响产品性能和客户使用寿命的严重变色/.颜色呈深褐色或颜色较浅但面积较大影响外观的为NG。图七8.产品表面划伤：图八8.1不能有影响产品性能的划伤现象8.2镀金面上的划伤：划破镀层露出铜箔的为NG。8.3补强板划伤：不能有影响补强板的加强功能的划伤9.产

4、品表面不可有目视明显可擦拭的脏污，并且满足产品总厚度的要求。图九10.产品表面盖膜补强内有异物的现象图十10.1导电性异物按突起余铜判定10.2非导电性异物宽度不能横跨三根芯线以上11.金面有金未镀上的现象图十一11.1端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3，长度不能超过端子宽度11.2焊盘部：不良面积不超过焊盘有效面积的10%。11.3环形焊盘：保证焊盘360度环通，小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%。11.4部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2㎟.√√√√√√√√√√√√本资料为厦门普瑞特科技有限公司专有财产，非经

5、书面许可，不准透露或使用本数据，不准复印、复制或转变成任何其它形式使用厦门普瑞特科技有限公司文件编号版本页次6of3文件名称FPC类检验规范生效日期外观12.产品上不能有严重的影响产品使用或性能的褶皱。图十二13.漏冲/未冲断。图十三14.盖膜贴偏：图十四14.1金手指部：保证金手指尺寸在图纸标注公差内为OK14.2.焊盘上CLTP,需保证焊盘可使用面积在70%以上，并且不能露出邻接的线路.14.3.环型焊盘：按图纸要求14.4.部件焊盘：不能盖住最外缘焊盘宽度的1/3以上注：一般cltp公差一般为+/-0.2mm15.产品上的补强板遗漏或外形缺损或贴偏图十五16.溢胶：图十六

6、16.1盖膜溢胶在0.2MM以下为OK16.2.因溢胶导致焊盘有效面积减少，保证焊盘有效面积在原面积的70%以上为OK16.3.补强板溢胶在0.5mm以下√√√√尺寸外形尺寸不在承认规格范围内。√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损√√√√√图二：线路残缺图一：短路本资料为厦门普瑞特科技有限公司专有财产，非经书面许可，不准透露或使用本数据，不准复印、复制或转变成任何其它形式使用厦门普瑞特科技有限公司文件编号版本页次6of3文件名称FPC类检验规范生效日期图四：余铜、凸起图

7、三：针眼图六：压痕图五：剥离图八：表面划伤图七：导体变色图十：异物图九：脏污本资料为厦门普瑞特科技有限公司专有财产，非经书面许可，不准透露或使用本数据，不准复印、复制或转变成任何其它形式使用厦门普瑞特科技有限公司文件编号版本页次6of3文件名称FPC类检验规范生效日期图十二：折皱图十一：电镀不良图十四：盖膜贴偏图十三：漏冲、未冲断图十五加强漏贴、缺损、贴偏图十六：溢胶8.相关表单：8.1进料检验报告[PRT-QP-1201]8.2进料异常反馈单[PRT-QP-1202]本资料为厦门普瑞特科技