半导体设备市场最新展望报告：明年衰退16．7％.pdf

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1、电子工业专用设备-·业界要闻·半导体设备市场最新展望报告：明年衰退16．7％国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费，供需将体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气趋于平衡，DRAM和晶圆代工等产业将因而开始不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使增加支出以应需求的增长。根据Garmer预估，2012得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体年半导体资本支出总额将达515．339亿美元，年减资本支出预计为515．339亿美元，较2011年的16．7％，2013年将增长18．4％至610．264亿

2、美元，618．321亿美元衰退16．7％。2014年才会达到625．132亿美元再创新高。报告中还同时指出，到2012年中过后需求才Gartner预期，今年半导体业设备支出均达会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013435．2亿美元，较去年增加7．1％，但2012年将下滑年，届时资本支出将增加18．4％，2014年才会再度19．2％至351．685亿美元，2013年因先进制程需求改写新高纪录。转强，会增长21．6％至427．726亿美元，但要等到由于全球半导体厂均出现产能过剩压力，2014年才会再创历史新高。Gartner副总裁KlausRin

3、nen表示，半导体资本支在晶圆设备部份，由于今年第2季接单情况已出及设备支出的增长似乎是全面减速，晶圆代工不如预期强劲，且在芯片销售减缓和超额库存去化厂持续进行28nm产能竞赛的同时，对45nm至等双重压力下，2011年下半年将加速下滑。Gartner90rim技术的支出却呈减缓趋势，且前几个制程预估，今年全球晶圆设备支出将较去年增长9．4％，世代的部份设备，仍可使用于28nm生产以增加但明年将衰退19．6％，而先进制程设备如浸润式微产能利用率。此外，由于平板媒体(mediatablet)产影、蚀刻、双重曝光等将持续成长，主要是受惠于半量的增长较预期

4、为弱，NAND快闪存储器厂的投导体厂加速转进28nm及20nm，至于类比和离散资亦见疲软。元件、电源管理等芯片需求庞大，亦会带动200mmGartner预期此一支出减缓的趋势，将由2011晶圆设备支出。年延续到2012年上半年，至明年年中时，随着PC来源：OFweek电子工程网舢儿j止儿越SEMI发布硅晶圆出货量预测报告近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完表12011年硅片预测成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报(电子硅片总计一不包括非抛光硅片，(平方英寸／数百万))告预测了2011．2013年期间晶圆的需求前景。结实际预测果表明，2

5、011年抛光和外延硅的出货量预计为2009201O20l120t22013一MSI6554912191319529999591_3l亿平方英寸，2012年预计为95．29亿平方英年增长／％．1739045寸，而2013年预计为99．95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并来源：SEMI，2011年10月在未来两年会保持平稳的增长态势。子产品(包括计算机、电信产品和家用电子产品)的SEMI总裁兼首席执行官StanleyT．Myers表重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸不示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，201

6、1年等(从l英寸到12英寸)，如今95％以上的半导体的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在装置或“芯片”都是以它为基材。正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积本新闻稿引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，极的增长势头”。例如从晶圆制造商出货至半导体最终用户的测试硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电晶圆和外延硅晶圆。半导体设备市场最新展望报告：明年衰退16．7％刊名：电子工业专用设备英文刊名：EquipmentforElectronicProductsMarufacturing年，卷(期)：2011,40(10)引用本文格式：半导体设备市场最

7、新展望报告：明年衰退16．7％[期刊论文]-电子工业专用设备2011(10)