日半导体封止材市场の动向と展望

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1、半導体封止材市場の動向と展望.（1）パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド（EMC）半導体封止材市場の動向と展望.2008/12/19（1）パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド（EMC）第1章：半導体封止材市場の動向と展望半導体用封止材料（１）パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド（EMC）　　成長率の鈍化傾向が鮮明に、2008年度も需要拡大の兆しは見られず　　（表）半導体パッケージ封止材（EMC）市場規模推移　　（表）EMCメーカーシェア推移　　ディスクリートなど汎用パッケージでもグリーン化の波　　（表）EMC販売量に占める環

2、境対応グレードの比率　　（表）環境対応型EMCメーカーシェア推移　　パッケージの多様化で樹脂の供給形態にも変化　　タブレットに替わり、顆粒、シート、液状の封止材の採用が進む（２）液状封止材料（アンダーフィル）　　（表）アンダーフィル材市場規模推移　　（表）アンダーフィル材メーカー別出荷量推移（一次実装用）　　（表）二次実装（セカンダリー）用アンダーフィル材メーカー別出荷量推移　　一次実装用では先塗布工法に関する開発が加速　　工法の多様化でフィルム分野からもアンダーフィルの代替候補が現れる　　二次実装用は新たなアプリケーションを探すことが重要日立化成工業株式会社　　半

3、導体パッケージ分野で多様化するニーズに応じた製品ラインナップを揃える　　ディスクリート向けEMCのグリーン化ニーズに期待　　全生産拠点で環境対応品を生産中住友ベークライト株式会社　　半導体関連材料に関する総合力であらゆる方向からニーズをつかむ　　EMC車載用途で高耐熱グレードの開発が加速　　高熱伝導グレードも市場拡大の可能性を持つ　　EMCの環境対応グレードではローエンドなどボリュームゾーンでの採用も増加　　アンダーフィル材では基板とのセット提案でLow-kと鉛フリー対応の両立を実現　　新たなプロセスに応じた製品もラインナップ日東電工株式会社　　新たな研削プロセス、

4、新たな封止プロセスに対応　　多種多様なニーズに沿った製品開発に注力　　半導体封止用エポキシ樹脂「MPシリーズ」は　　環境対応グレードのBGA・CSP向け「GEシリーズ」が伸長信越化学工業株式会社　　材料メーカーとしての総合力を活かした　　グループ全体での総合的な事業展開を推進　　EMC得意とする最先端・ハイエンド分野で全体のボリュームを維持　　環境対応グレード応力レベルと高熱伝導に注目　　液状封止材は最先端分野で強み、Low-k対応でポジション確立を目指す　　Bステージ材はダイアタッチ材料として量産段階に入る松下電工株式会社　　販売実績を牽引する環境対応グレードEM

5、C　　ディスクリート向けでも需要が立ち上がる　　環境対応グレード「ECOME」はディスクリート向けが急速に伸長　　一次実装用アンダーフィル材が2008年に実績化、1t/月の販売量を見込む京セラケミカル株式会社　　樹脂設計まで遡った技術の蓄積であらゆるパッケージ形態に対応　　EMCではクレゾールノボラック型難燃剤フリーグレードを武器に販売量を伸ばすナミックス株式会社　　独自技術からスピンアウトした製品群が続々と上市される　　研究開発にも積極的に投資　　これまでのR＆D拠点の2倍規模の新研究所、2008年10月を目指して新設　　COF用を中心にアンダーフィル材が好調　　

6、熱硬化型導電ペースト「ユニメック」が半導体関連製品事業の安定化を支えるヘンケルジャパン株式会社　　グループ企業内でEMCの生産から販売までの効率化　　NSCを買収し接着剤事業もさらなる強化を図る　　EMCの生産拠点を中国に集中させ効率化を図る　　二次実装用アンダーフィルでは統合によりトップのポジションを強固に　　一次実装用アンダーフィルではCOF、COG用で先入れ（NCP）のニーズが高まる　　国内は車載、中国はディスクリート、ワールドワイドにPoPパッケージ向けなど　　ターゲットを明確にし、EMCグリーン材の拡販を図る株式会社スリーボンド　　積極的に新製品を上市、市

7、場ニーズに伴い事業の進化・変化を図る　　二次実装用アンダーフィル材新たなメーカーの採用が増え、2桁成長　　一部で海外生産も始まる　　NCPが3次元実装のチップモールドの拡大とともに販売量を増やすナガセケムテックス株式会社　　NCPでマーケットリーダーとなり、低コスト化のソリューションを提供　　2007年に国内でのNCP量産開始、ポジション向上に注力　　半導体封止・実装のトレンドに対応ESC工法など新しい技術でも評価を進める　　液状成形シリーズもラインナップソマール株式会社　　フォーミュレーションを基盤とした技術で　　ユーザーニーズに応えるカスタマイズに強み　　B