模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-20200323-国金证券.pdf

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1、2020年03月23日证券研究报告创新技术与企业服务研究中心半导体行业研究买入（维持评级）行业深度研究)市场数据(人民币）模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道市场优化平均市盈率18.90国金半导体指数5067沪深300指数3653行业观点上证指数2746本文重点解答了三个问题：1、模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪？2、三种深证成指10150产业链模式：IDM、虚拟IDMorFabless优劣以及未来趋势如何？3、国内模中小板综指9702拟IC厂商长期成长路径如何？模拟IC：连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长。模拟电路处理连续

2、信号，是连接物理世界与数字世界的桥梁，市场空间588亿美元，占半导体6352市场13%。通信、汽车、服务器等将驱动模拟IC行业不断成长，2017-58312022年模拟芯片市场复合增速将达6.6%，位于半导体行业之首。53114790模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪？4270特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造。大多数最好的模拟37493229设计工程师在模拟领域拥有20到30年的经验；需要电路设计和制造过程之间精心匹配，更像一门艺术。190325190625190925191225特点二：通用模拟IC下游分

3、散，专用模拟IC更注重性能竞争。通用模拟IC下游客户分散。以TI为例，公司有10万+客户，前100家客户国金行业沪深300占收入比三分之一。标准产品更注重性能而非价格。特点三：采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小。采用成熟制程或特殊工艺，以8寸产线，0.18um/0.13um以上的制程为主。相关报告特点四：生命周期长，盈利稳定。生命周期长达10年以上的模拟IC产1.《从华为MateXs热卖看“折叠”的大机品也不在少数。盈利稳定，随着产品累加，收入会不断重叠累加。遇-折叠手机专题报告》，2020.3.17特点

4、五：辅助工具少测试周期长。缺乏专业设计自动化软件/测试复杂。2.《面板价格涨幅超预期，布局龙头厂商现产业链模式：IDM、虚拟IDMorFabless？良机-显示面板行业报告》，2020.2.23龙头厂商都是IDM，产能有保障，高端产品研发有优势。且IDM成本3.《调升存储器芯片行业评级报告-不畏病毒更低，一般毛利率在60%-70%以上。主要因为产业链更长，体量大，干扰，行业曙光已现》，2020.2.12具有规模优势，老产线折旧完仍可以使用。4.《1Q20存储芯片行业研究报告-不畏病毒干扰，行业曙光已现》，2020.2

5、.12虚拟IDM能利用工艺平台往高端发展，与IDM差异化竞争。相比5.《如何看待疫情笼罩下的显示面板行业-疫Fabless也有成本优势，并能更好的切入高端产品。情对于显示面板行业的影响...》，2020.2.3模拟IC行业下游分散，竞争格局也相对分散，市场空间十分广阔接近600亿美金，Fabless也有成长空间。国内模拟IC厂商长期成长路径如何？产品端：重视研发投入，内生+外延并重扩大规模。内生靠增加研发投入增加研发人员数增加产品料号增加收入；外延靠收购公司或者团队，从而扩大市场，丰富产品品类，拓展客户群。

6、产业链端：Fabless虚拟IDMIDM是中国模拟IC厂商长期做大做强的成长路径。模拟IC设计+工艺的结合必不可少，从Fabless虚拟IDM是模拟IC厂商产品往高端发展的必经之路。做大规模，IDM是必然选择。国内相关标的：圣邦股份（300661.SZ）；矽力杰（6415.TW）；思瑞浦张纯分析师SAC执业编号：S1130519100004（未上市）。zhang_chun＠gjzq.com.cn风险提示：相关研发和新产品推广不及预期风险；行业波动风险；新冠肺炎疫情带来短期需求不确定的风险。-1-敬请参阅最后一页

7、特别声明行业深度研究内容目录一、模拟IC：连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长.............................5（一）模拟IC：连接物理世界与数字世界的桥梁,占半导体行业13%..........5（二）模拟IC在半导体中增速最快，通信/汽车/服务器将驱动其不断成长...6（三）通用模拟IC和专用型模拟IC............................................................8二、模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪？................

8、......................................13三、产业链模式：IDM、虚拟IDMorFabless？..........................................15（一）模拟IC是设计和制造的结合，偏向成熟制程.........................