通富微电增发招股意向书摘要 2010-11-12.pdf

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1、南通富士通微电子股份有限公司招股意向书摘要股票简称:通富微电股票代码:002156南通富士通微电子股份有限公司NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO.,LTD.(江苏省南通市崇川路288号)增发招股意向书摘要保荐机构深圳市福田区益田路江苏大厦38-45楼1-3-1南通富士通微电子股份有限公司招股意向书摘要声明本增发说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者在做出认购决定之前,应仔细阅读增发说明书全文,并以其作为投资决定的依据。增发说明书全文同时刊载于巨潮资讯网网站(http://www.cninfo.com.cn)。本公司

2、全体董事、监事、高级管理人员承诺本增发说明书及其摘要不存在任何虚假、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证增发说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。1-3-2南通富士通微电子股份有限公司招股意向

3、书摘要重大事项提示本公司董事会特别提醒投资者注意下列重大事项,并仔细阅读本招股意向书中对风险的叙述:一、全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,典型的一个周期是四年,最近的一个上升周期从2002年开始,到2004年达到顶峰,2005年增长出现回落,直到2008年和2009年受金融危机影响跌至谷底,目前又出现回升迹象。本公司近几年的营业收入保持了相对稳定的增长态势,但在2008年受金融危机影响,净利润较2007年下滑了41.15%,未来半导体行业与市场的波动仍将会影响公司的经营业绩。二、本公司封装测试所需主要原材料为引线框架、金丝和塑封料,2007

4、年、2008年、2009年,上述三种原材料成本占营业成本的比例分别为53.79%、54.51%和54.12%。虽然上述主要原材料国内均有供应,公司有稳定的供应渠道,但是由于公司外销业务比例较高,境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高,用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口,因此,不排除中国原材料市场供求关系发生变化,造成原材料价格上涨,以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素,或者境外原材料市场发生变化,影响公司的产品产量和质量,对公司经营业绩造成一定影响。2007年以来,受黄金涨价的影响,主要原材料金丝价格有较大幅度上涨,2009年公司金丝的平均

5、采购单价较2007年上升了52.37%。金丝采购价格的上涨如果不能及时反映到本公司的集成电路封装测试服务费中,将对本公司的损益带来不利的影响。三、2005年以来,本公司出口销售收入约占公司营业收入的三分之二左右,人民币的持续升值,从两个方面对本公司的出口销售产生不利影响,一方面,当人民币升值幅度较大时,本公司将可能提高以美元计价的产品价格,这将降低本公司的产品竞争力;另一方面,当人民币升值幅度不大,或人民币升值幅度较大但本公司根据市场情况难以提高产品价格时,本公司将保持以美元计价的产品价格不变,这将降低本公司以人民币折算的销售收入。但同时由于本公司有外币借款,以及需

6、要利用部分外汇收入进口原材料和机器设备,在一定程度上抵减了近1-3-3南通富士通微电子股份有限公司招股意向书摘要年来人民币升值对经营业绩的不利影响。2007年、2008年和2009年,公司汇兑净损失分别为648.93万元、499.76万元和34.12万元,分别占当期净利润的8.58%、11.23%和0.57%,在人民币短期内大幅升值情况下,汇兑损益对公司业绩会产生一定影响。尽管近年来公司采取扩大内销比重和采取美元贷款等方式,减少了汇率波动对公司经营业绩的影响,但是如果人民币对美元汇率大幅度波动,特别是人民币的不断升值,仍将直接影响公司的出口收入和进口成本,并使外币资

7、产和外币负债产生汇兑损益,对公司净利润产生一定影响。1-3-4南通富士通微电子股份有限公司招股意向书摘要第一节本次发行概况一、公司基本情况中文名称:南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“本公司”或“发行人”)英文名称:NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO.,LTD注册地址:江苏省南通市崇川路288号股票上市地:深圳证券交易所股票简称:通富微电股票代码:002156法定代表人:石明达成立时间:1994年2月4日办公地址:江苏省南通市崇川路288号二、本次发行概况(一)核准情况本次发行经本公司2010年3月25日召开的第三届董事会第十三

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