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时间:2020-04-05
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1、LED良率計算說明製造系統課吳海舟7/22/2021目錄:☆良率計算類別說明1、時間類別2、物料類別☆良率項目計算定義說明2良率計算類別說明1、時間類別以時間為條件來計算該時間區間內的良率(以2014年為例)日報:每日8:00:00到次日8:00:002014/01/01日良率:2014/01/0108:00:00~2014/01/0208:00:00週報:每週五8:00:00到下週五8:00:002014第一周良率:2014/01/0308:00:00~2014/01/1008:00:00月報:每月1號8:00:00到次月1號8:00:0020
2、141月良率:2014/01/0108:00:00~2014/02/0108:00:00季報:三個月為一季半年報:1月至6月為半年年報:1月至12月為一年3良率計算類別說明1、時間類別日報為每日良率週報、月報、季報、半年報、年報為累計良率:每天都會計算,若這三項良率計算的結束日期還未到,計算結果為開始日期到系統當前天的累計良率4良率計算類別說明2、物料類別將線上產品根據其產出料號類型來分別計算其良率PP料號在所計算週期內的良率EE料號在所計算週期內的良率P+EP+E料號在所計算週期內的良率5良率項目計算定義說明6良率項目計算定義說明(在某計算時間
3、區間內)1、EPI下線率:計算時間點:片子入到半成品倉后才納入計算範圍分子:入EPI(SEMI倉+QBANK倉)片數分母:入EPI(SEMI倉+QBANK倉+DG倉+SCRP倉)片數說明:分子包含從WIP倉正常入庫的,SAP從別的倉調撥的,轉倉的數量2、EPI產出良率:計算時間點:片子入到EPI-WIP倉后納入計算範圍分子:根據EPI段外觀、量測數據判斷OK的片數分母:EPI段全部產出片數(即做完入到WIP倉的片數)說明:產出數量判斷的依據是是否已經做完EPI段,入到WIP倉7良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)3、COW入庫良率:計算時間
4、點:片子入到COW半成品倉后才納入計算範圍分子:入COW(SEMI倉+LifeBANK倉)片數分母:入COW(SEMI倉+LifeBANK倉+DG倉+SCRP倉)片數說明:分子包含從WIP倉正常入庫的,SAP從別的倉調撥的,轉倉的數量4、COW產出良率:計算時間點:片子入到COW-WIP倉后納入計算範圍分子:根據COW抽測數據判斷OK的片數分母:COW段全部產出片數(即做完入到WIP倉的片數)說明:產出數量判斷的依據是是否已經做完COW段,入到WIP倉8良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)5、COT入庫良率計算時間點:片子入到COT半成品倉
5、后才納入計算範圍分子:入COTSEMI倉片數分母:入COT(SEMI倉+DG倉+SCRP倉)片數說明:分子包含從WIP倉正常入庫的,SAP從別的倉調撥的,轉倉的數量6、全點測掃描良率計算時間點:上拋完點測資料的wafer納入計算範圍分子:所有wafer點測測試顆粒數之和分母:所有wafer理論產出顆粒數之和,抓glossdie顆數說明:wafer測試顆粒數在點測資料內有9良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)7、全點套Bin率計算時間點:wafer轉檔完成后即納入計算範圍分子:所有wafer點測后套Bin表符合Bin表規格的顆粒數之和分母:所
6、有wafer點測測試顆粒數之和說明:也就是所有wafer點測測試顆粒數之和-落入Bin100的顆粒數之和,這個良率主要看MatchBin的比例8、Sorter良率計算時間點:生產批出分類站及納入計算範圍分子:出分類站后所有SortPage顆粒數之和分母:套Bin完後落入Bin表規格的顆粒數之和說明:可能Sort機在分類過程中有晶粒脫落之類,這個良率主要看Sorter過程中的損失10良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)8、PI良率計算時間點:生產批入COB成品倉及納入計算範圍分子:入COBSEMI倉的顆粒數之和分母:入到所有倉的sortpag
7、e在過PI站之前的顆粒數之和說明:入到所有倉不包括COB-RWK-CHIP倉,此倉位是整片因例外原因而不入SEMI的片子的特定倉別。PI良率主要體現PI站挑出的損失部份和PI過後直接入DG倉的損失。COB良率:全點測套Bin率*Sorter良率*PI良率製程總良率:EPI下線率*COW入庫良率*COT入庫良率*COB良率11良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)正規率計算範圍:特定時間區段內COB-FP-CHIP倉的SortPage進行正規率比例計算12良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)正規率計算說明:良品DG-WLD2=(良品DG-
8、WLD2(447.5~450))+(良品DG-WLD2(460~462.5))+(良品DG-WLD2(others))良品DG=(良品-
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