《良率计算说明》PPT课件

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1、LED良率計算說明製造系統課吳海舟9/19/2021目錄：☆良率計算類別說明1、時間類別2、物料類別☆良率項目計算定義說明2良率計算類別說明1、時間類別以時間為條件來計算該時間區間內的良率（以2014年為例）日報：每日8:00:00到次日8:00:002014/01/01日良率:2014/01/0108:00:00~2014/01/0208:00:00週報：每週五8:00:00到下週五8:00:002014第一周良率:2014/01/0308:00:00~2014/01/1008:00:00月報：每月1號8:00:00到次月1號8:00:0020141月良率:20

2、14/01/0108:00:00~2014/02/0108:00:00季報：三個月為一季半年報：1月至6月為半年年報：1月至12月為一年3良率計算類別說明1、時間類別日報為每日良率週報、月報、季報、半年報、年報為累計良率：每天都會計算，若這三項良率計算的結束日期還未到，計算結果為開始日期到系統當前天的累計良率4良率計算類別說明2、物料類別將線上產品根據其產出料號類型來分別計算其良率PP料號在所計算週期內的良率EE料號在所計算週期內的良率P+EP+E料號在所計算週期內的良率5良率項目計算定義說明6良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)1、EPI下線率：計算時間點

3、：片子入到半成品倉后才納入計算範圍分子：入EPI(SEMI倉+QBANK倉)片數分母：入EPI(SEMI倉+QBANK倉+DG倉+SCRP倉)片數說明：分子包含從WIP倉正常入庫的，SAP從別的倉調撥的，轉倉的數量2、EPI產出良率：計算時間點：片子入到EPI-WIP倉后納入計算範圍分子：根據EPI段外觀、量測數據判斷OK的片數分母：EPI段全部產出片數(即做完入到WIP倉的片數)說明：產出數量判斷的依據是是否已經做完EPI段，入到WIP倉7良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)3、COW入庫良率：計算時間點：片子入到COW半成品倉后才納入計算範圍分子：入CO

4、W(SEMI倉+LifeBANK倉)片數分母：入COW(SEMI倉+LifeBANK倉+DG倉+SCRP倉)片數說明：分子包含從WIP倉正常入庫的，SAP從別的倉調撥的，轉倉的數量4、COW產出良率：計算時間點：片子入到COW-WIP倉后納入計算範圍分子：根據COW抽測數據判斷OK的片數分母：COW段全部產出片數(即做完入到WIP倉的片數)說明：產出數量判斷的依據是是否已經做完COW段，入到WIP倉8良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)5、COT入庫良率計算時間點：片子入到COT半成品倉后才納入計算範圍分子：入COTSEMI倉片數分母：入COT(SEMI倉+

5、DG倉+SCRP倉)片數說明：分子包含從WIP倉正常入庫的，SAP從別的倉調撥的，轉倉的數量6、全點測掃描良率計算時間點：上拋完點測資料的wafer納入計算範圍分子：所有wafer點測測試顆粒數之和分母：所有wafer理論產出顆粒數之和，抓glossdie顆數說明：wafer測試顆粒數在點測資料內有9良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)7、全點套Bin率計算時間點：wafer轉檔完成后即納入計算範圍分子：所有wafer點測后套Bin表符合Bin表規格的顆粒數之和分母：所有wafer點測測試顆粒數之和說明：也就是所有wafer點測測試顆粒數之和-落入Bin10

6、0的顆粒數之和，這個良率主要看MatchBin的比例8、Sorter良率計算時間點：生產批出分類站及納入計算範圍分子：出分類站后所有SortPage顆粒數之和分母：套Bin完後落入Bin表規格的顆粒數之和說明：可能Sort機在分類過程中有晶粒脫落之類，這個良率主要看Sorter過程中的損失10良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)8、PI良率計算時間點：生產批入COB成品倉及納入計算範圍分子：入COBSEMI倉的顆粒數之和分母：入到所有倉的sortpage在過PI站之前的顆粒數之和說明：入到所有倉不包括COB-RWK-CHIP倉，此倉位是整片因例外原因而不入S

7、EMI的片子的特定倉別。PI良率主要體現PI站挑出的損失部份和PI過後直接入DG倉的損失。COB良率：全點測套Bin率*Sorter良率*PI良率製程總良率：EPI下線率*COW入庫良率*COT入庫良率*COB良率11良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)正規率計算範圍:特定時間區段內COB-FP-CHIP倉的SortPage進行正規率比例計算12良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內)正規率計算說明：良品DG-WLD2=(良品DG-WLD2(447.5~450))+(良品DG-WLD2(460~462.5))+(良品DG-WLD2(others))良品DG

8、=(良品-