RIE儀器使用流程.doc

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1、北科RIE儀器使用流程步驟過程說明備註一、檢查儀器狀態1使用前檢查於無塵室之外打開RIE總電源開關2打開真空馬達總電源開關3逆時針打開瓶閥四氟化碳(CF4)、氬氣(Ar)、氧氣(O2)氣瓶旋鈕4調整調壓閥(regulator)四氟甲烷(CF4)、氬氣(Ar)、氧氣(O2)氣瓶輸出之氣壓錶到40Psi(要用的打開即可)順便檢查氮氣製造機電源打開,是否到ON的位置5打開冷卻水機開關71.調整四氟甲烷(CF4)、氬氣(Ar)、氧氣(O2)之氣壓錶到30Psi2.調整氮氣(N2)氣壓錶到15Psi3.位置2不用調,如

2、果壓力白頭低於白色貼紙可以做是當調整註:位置1.逆時針開,位置2.順時針開PPP位置1.位置2.QPQQQ二、開始使用8開電源刷卡並寫使用記錄本打開RIE機箱面板開關ONOFF9破真空1.打開破真空閥(venton)開關到ON位置2.當真空計達到760Torr(1atm)以上3.再關上破真空閥(venton)開關到OFF位置10放試片1.開啟腔體(Chamber)上蓋2.放入試片3.關上腔體(Chamber)上蓋11開馬達將真空馬達開關向上扳QONOFF12抽真空、開閥門將真空閥逆時針打開此時可作開總氣閥在開

3、潔淨閥(此動作看人對潔淨度要求)三、參數設定13設定氣體流量(MFCcontroller)將ADJ旋鈕(位置1.)轉到所需要之流量註:1第一通道為氬氣,第二通道為氧氣,第三通道為四化碳2不提供SF6與CHF3位置1.14開啟氣體閥門1.開關位置扳到GASON(位置2.)2.開關扳到FLOW(位置1.)位置1.位置2.四、蝕刻程序15設定功率1.依照參照蝕刻參數表設定RFPOWER參數2.按面板調整到所需的功率(位置1.)(雙箭頭按一下20、單箭頭1)16開氣閥開關向上打開總氣閥至ON位置(位置1.)改變真空閥

4、門鬆緊度來調整真空度這項參數ONOFF位置1.17開始蝕刻按RFON開始蝕刻位置1.五、使用結束18蝕刻過程結束按RFOFF結束蝕刻(務必先關上RFPOWER)位置1.19關閉氣體閥門1.(位置1)FLOW關閉轉至SET2.(位置2)GASON轉至STANDBY3.將MFC開關旋鈕流量關到零還要繼續蝕刻,只要執行1、2即可位置1.位置2.20潔淨腔體1.向上扳潔淨閥開關到PURGEON位置(位置1.)2.等到5~10分鐘後,再扳到OFF位置位置1.21關閥門將真空閥順時針關閉。(如一直抽真空將無法破真空)22

5、破除真空1.向上扳破真空閥開關到ON位置2.看真空計達到760Torr(1atm)以上3.再向下扳破真空閥開關到OFF位置24取試片1.開啟腔體(Chamber)上蓋P25抽真空1.將Chamber抽到真空度100TORR以下2.再將真空閥順時針關閉25關馬達將真空馬達開關向下扳QONOFF26關電源關RIE機箱面板總電源開關刷卡簽退ONOFF27關氣體管路順時針關閉球閥氣體管路(位置1.)註:僅調壓閥(REGULATOR)為逆向裝置,亦順時鐘為開逆時鐘為關P位置1.PPP28關水箱關冷卻水機開關29關氣瓶關

6、閉四氟甲烷(CF4)、氬氣(Ar)、氧氣(O2)氣瓶瓶閥30關電源關真空馬達電源開關關RIE電源開關

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