RIE中文使用手冊校正稿.doc

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1、國立中興大學材料系武東星老師SamcoRIE-10N活性離子蝕刻機中文使用說明熱機1.開冰水機，並確定機台後方大樓管路之進水管及出水管皆已關閉2.檢查總電箱之分電箱2、3是否開啟，而後開啟小電箱之分電箱2、3；開機台前側之總電源3.開啟機台後方之回水管，再開進水管4.熱機之前檢查機台後方之排氣管路是否切換至專門給RIE機台用，若CVD機台未開機，確定CVD機台之排氣閥門已經確實關閉按下控制台上之”ON”鍵，按下”Run”，機台會自動開始熱機偵測程序，此時”AUT/MAN”鍵會鎖定在AUTO狀態下(AUT之燈會亮，而Run會一直閃爍)，待自動偵測程序完成後，始可按下”AUT/MAN”鍵，使”MA

2、N”燈亮，進入手動模式。在偵測過程中，如果面板有任何valve&pump之燈在閃爍，表示該項部位有問題，需儘快回報武老師。氣體開啟程序在開啟氣體前，確定氣體管路上之黑色主閥門已經確實打鬆，而氣壓計指針已經指在60(歸零)。開啟所需氣體之鋼瓶閥門，開啟小閥門(和管路平行)，開啟黑色主閥門及其上之小閥門，調整所需氣體流量。蝕刻程序一、置入樣品1.按下LV鍵，此時LV鍵燈亮，腔體開始破真空，待燈熄滅後，按下控制台上之”OPEN”鍵，打開腔體，置入樣品二、抽真空1.按下”OPEN”鍵，腔體密封。關BV4，按下”RP2”和”BV3”，開始粗抽至0.02torr以下(由腔體後方之紅色真空計讀值)2.關BV

3、3，開BV43.開BV2，抽一陣子再開啟腔體後方之離子真空計(IonGauge)，開始細抽至10-6torr以下始可蝕刻。若BV2不開，代表腔體內部真空不夠低，此時關BV4，開BV3，重複粗抽程序，使腔體內部之壓力在0.02torr以下一、蝕刻1.按下”MBP”，關BV22.按下控制面板所欲使用之反應氣體閥GV(如氧氣為GV4)3.手動調整腔體後方欲使用之氣體流量旋鈕，以控制反應氣體流量，待腔體充氣穩定一陣子後再開BV1，以防MBP至BV1間管路油氣回滲至腔體中4.手動控制機台右側之氣體流量節流閥，使腔體內部真空保持在所需之真空度下5.設定控制面板上之”RFTIME”，設定RF使用時間6.按下

4、控制面板上之”RF”，開啟機台前側面板，找到RF電源供應器，設定其功率，按下RF電源供應器上之”RＦON＂按鈕，開始蝕刻7.蝕刻完畢後，關閉反應氣體閥門GV，同時將反應氣體流量旋鈕歸零並鎖定，持續對腔體抽氣30秒至一分鐘，使腔體內部反應氣體被抽離腔體二、取出樣品1.關BV1，關MBP2.開BV2，對腔體抽至較低真空3.開LV，此時LV鍵燈亮，腔體開始破真空注意!!若所使用之反應氣體為Cl或F系列氣體，請重複步驟123三次將氣體抽離腔體4.待LV燈熄滅後按下控制台上按下控制台上之”OPEN”鍵，腔體密封，開BV3，對腔體粗抽至0.02torr以下停機1.按下AUT/MAN鍵，選擇Auto模式1.

5、關閉所有pump2.按下Run/Stop鍵，選擇Stop。機台會自動進入關機程序3.當關機程序完成，Stop鍵之燈會一直亮4.將IonGauge離子真空計之電源關掉5.按下操作面板上之OFF鍵6.關閉所有氣體供應7.關閉機台前側之總電源開關8.停機程序完成