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《印制电路板可制造性设计通用技术要求.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、若美印制电路板DFM通用技术要求为了明确PCB板的制作要求，更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成木，提高产品品质，减少PCB板制作问题，提高产品准确可靠性，方便后工序SMT的生产操作。特制定此要求。1文件接收要求各式格式的GERBER文件，各种版本的PROTEL,PADS文件,要含完整的线路图,阻焊图,丝印图，分孔图,外形图，钻孔图，连片图(含孔的属性，大小，机械层次分明，连片方式及标准的数据显示)。制作要求要含板材，板厚，铜箔厚度，阻焊油颜色，字符颜色，表面工艺处理，阻抗要求，环保要求，特殊要求(如
2、：高TG板材)等信息。(最好请附上板的用途，例如在高温下作业的PCB,考虑用耐高温的高TG板材，特殊要求应在附件上显示)如客户不提供任何制作要求，我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚10Z,阻焊油颜色为深绿色，字符颜色为白色，表面处理为OSP.3PCB结构要求3.1结构PCB文件屮的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层，Boardline和钻孔层(NC数据层)标示。4板材要求PCB双面、多层常用的板材为FR-4玻纤板,板厚有0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0
3、MM等5印制导线要求5.1布局小印制导线布局，成品铜厚为102的，最优线宽、线距大于0.125mm(5mil)高密线路可考虑线宽线距为0.lMM(4mil)，线到焊盘、焊盘与焊盘大于等于0.15MM(6miL),线到铜皮距大于等于0.加m(8mil)0导线距边要大于0.4MM(16mil)，距安装孔,定位孔大于0.4MM(16mil)o为了保证板在电镀时板面与孔铜的均匀性，尽量要在板内空白区铺铜箔，尽可能不在板内放置独立线与独立孔，避免在电镀过程屮引起烧板，影响成品线宽和孔径大小达不到要求。b)印制导线布局，成品铜厚为20Z的,最优为线宽、线距大于0.18M
4、M(7MIL)C)印制导线布局，成品铜厚为30Z的，最优为线宽、线距大于0.2MM(8MIL)6孔要求6.1过电孔的焊盘要比相对应的孔孔径要大于0.2MM(8mi1)最优为0.3MM仃2mil),元件孔的焊盘要比相对应孔的孔径要大于0.4MM(16mil)),焊盘与焊盘的安全间距要大于0.15MM(6mil)。6.2过电孔孔径和焊盘过电孔最小钻嘴孔径为0.2MM(8mil),过电孔的最小焊盘0.5MM(20m订)。过电孔的间距要大于等于0.3MM(12mil)o距边要大于0.5MM(20mil),过电孔不能放置在贴片上,距贴片0.15MM(6mil)以上。普
5、通双面板，解码板，电源板建议采用0.4MM(16mil)以上的过电扎过电孔焊盘为0.7MM(28mi1)以上。普通多层板,板厚在1.6MM的PCB板建议采用0.3MM(12mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.5MM(20mil)以上。高精密多层板可采用0.2MM(8mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.4MM(16mil)以上，但板厚不得超过1MM。(在现有的技术F机械钻孔的最小孔径为0.2MM,激光钻孔的最小孔孔径为0.10MM)成品板的板厚要介于0.4-3.2MMZ间。我司能做的最大板厚与孔径Z比为6:1,即做0.2MM的过孔时板厚不能大于1.2MM(
6、最优成熟工艺是4：l)o5.3孔的属性电镀孔和非电镀孔的属性一定要在PCB文件内要标识清楚。一般而言，过电孔，元件孔为电镀孔，安装孔;定位孔，散热孔为非电镀孔，具体根据客户的设计性能需求。6.4金属化槽孔孔宽要大于0.55MM,长度大于宽度的2倍，非金属化槽孔的宽度要大于1.0MM7.1Pcb板上有散热区的要保证不露线，要求塞孔的过电孔，孔径不能大于0.6MM,距贴片大于0.15MM，原则上不允许有过孔在贴片上，IC位要保留绿汕桥的，最小绿汕桥为0.125MM,即IC的线路焊盘间距要大于0.33MM6.2过孔距贴片太近与上贴片的敝端乩过孔距贴片过近的危害，过
7、孔占•据了贴片空间，引起贴片变小，过孔塞汕则会有绿汕上贴片，不塞则会在贴片时漏锡。b.过孔在贴片上，塞汕时绿汕会冒上贴片，污染焊盘，造成焊接不良或者虚焊，不塞则贴片时漏锡，容易造成短路。8字符丝印标记要求7.1基木要求a）字符在线路图上的（蚀刻字）要避开走线和过孔，元件孔，距边大于0.3MM（12mil）,高度要大于2MM（80m订）,字符线宽度要大于0.2MM（8m订）。b）字符在阻焊图上的原则上要放在大铜面上或板上的空白区，高度要大于2MM（80m订），字符线宽要大于0.2MM（8m订）。c）丝印上的字符高度要大于0.8MM（32mil）,字符线宽要大于
8、0.10MM（4mil）o字符不能放置在焊盘上，元件
