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时间:2020-03-11
《印制电路板可制造性设计通用技术要求.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
若美印制电路板DFM通用技术要求为了明确PCB板的制作要求,更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现DFM的共同目标,更好的缩短产品制造周期,降低生产成木,提高产品品质,减少PCB板制作问题,提高产品准确可靠性,方便后工序SMT的生产操作。特制定此要求。1文件接收要求各式格式的GERBER文件,各种版本的PROTEL,PADS文件,要含完整的线路图,阻焊图,丝印图,分孔图,外形图,钻孔图,连片图(含孔的属性,大小,机械层次分明,连片方式及标准的数据显示)。制作要求要含板材,板厚,铜箔厚度,阻焊油颜色,字符颜色,表面工艺处理,阻抗要求,环保要求,特殊要求(如:高TG板材)等信息。(最好请附上板的用途,例如在高温下作业的PCB,考虑用耐高温的高TG板材,特殊要求应在附件上显示)如客户不提供任何制作要求,我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚10Z,阻焊油颜色为深绿色,字符颜色为白色,表面处理为OSP.3PCB结构要求3.1结构PCB文件屮的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层,Boardline和钻孔层(NC数据层)标示。4板材要求PCB双面、多层常用的板材为FR-4玻纤板,板厚有0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM等5印制导线要求5.1布局小印制导线布局,成品铜厚为102的,最优线宽、线距大于0.125mm(5mil)高密线路可考虑线宽线距为0.lMM(4mil),线到焊盘、焊盘与焊盘大于等于0.15MM(6miL),线到铜皮距大于等于0.加m(8mil)0导线距边要大于0.4MM(16mil),距安装孔,定位孔大于0.4MM(16mil)o为了保证板在电镀时板面与孔铜的均匀性,尽量要在板内空白区铺铜箔,尽可能不在板内放置独立线与独立孔,避免在电镀过程屮引起烧板,影响成品线宽和孔径大小达不到要求。b)印制导线布局,成品铜厚为20Z的,最优为线宽、线距大于0.18MM(7MIL)C)印制导线布局,成品铜厚为30Z的,最优为线宽、线距大于0.2MM(8MIL)6孔要求6.1过电孔的焊盘要比相对应的孔孔径要大于0.2MM(8mi1)最优为0.3MM仃2mil),元件孔的焊盘要比相对应孔的孔径要大于0.4MM(16mil)),焊盘与焊盘的安全间距要大于0.15MM(6mil)。6.2过电孔孔径和焊盘过电孔最小钻嘴孔径为0.2MM(8mil),过电孔的最小焊盘0.5MM(20m订)。过电孔的间距要大于等于0.3MM(12mil)o距边要大于0.5MM(20mil),过电孔不能放置在贴片上,距贴片0.15MM(6mil)以上。 普通双面板,解码板,电源板建议采用0.4MM(16mil)以上的过电扎过电孔焊盘为0.7MM(28mi1)以上。普通多层板,板厚在1.6MM的PCB板建议采用0.3MM(12mil)以上的过电孔,过电孔焊盘为0.5MM(20mil)以上。高精密多层板可采用0.2MM(8mil)以上的过电孔,过电孔焊盘为0.4MM(16mil)以上,但板厚不得超过1MM。(在现有的技术F机械钻孔的最小孔径为0.2MM,激光钻孔的最小孔孔径为0.10MM)成品板的板厚要介于0.4-3.2MMZ间。我司能做的最大板厚与孔径Z比为6:1,即做0.2MM的过孔时板厚不能大于1.2MM(最优成熟工艺是4:l)o5.3孔的属性电镀孔和非电镀孔的属性一定要在PCB文件内要标识清楚。一般而言,过电孔,元件孔为电镀孔,安装孔;定位孔,散热孔为非电镀孔,具体根据客户的设计性能需求。6.4金属化槽孔孔宽要大于0.55MM,长度大于宽度的2倍,非金属化槽孔的宽度要大于1.0MM7.1Pcb板上有散热区的要保证不露线,要求塞孔的过电孔,孔径不能大于0.6MM,距贴片大于0.15MM,原则上不允许有过孔在贴片上,IC位要保留绿汕桥的,最小绿汕桥为0.125MM,即IC的线路焊盘间距要大于0.33MM6.2过孔距贴片太近与上贴片的敝端乩过孔距贴片过近的危害,过孔占•据了贴片空间,引起贴片变小,过孔塞汕则会有绿汕上贴片,不塞则会在贴片时漏锡。b.过孔在贴片上,塞汕时绿汕会冒上贴片,污染焊盘,造成焊接不良或者虚焊,不塞则贴片时漏锡,容易造成短路。8字符丝印标记要求7.1基木要求a)字符在线路图上的(蚀刻字)要避开走线和过孔,元件孔,距边大于0.3MM(12mil),高度要大于2MM(80m订),字符线宽度要大于0.2MM(8m订)。b)字符在阻焊图上的原则上要放在大铜面上或板上的空白区,高度要大于2MM(80m订),字符线宽要大于0.2MM(8m订)。c)丝印上的字符高度要大于0.8MM(32mil),字符线宽要大于0.10MM(4mil)o字符不能放置在焊盘上,元件框内,不可有重蒂。8.2标志要求G请在每款PCB板的板上标上贵司的板名及PCB板的设计时间,板名最好具有简洁性和标示性。b)PCB板有更改时,为了防备在生产时做错板,最好的方法请升板号,如不能升板号,请更改板内设计时间9标志的添加对于初次合作的客户,请注明需添加的标志,如厂商标志,UL标志,防火标志(94V-0),生产周期(周年或年周)等.10连片要求10.1采用V割片方式的,连片示最窄边边长尺寸要大于80MM,最宽边的边长要小于480MM,零间距拼片时,板内的导线,孔最好要距板的外形线0.4MM以上,板厚不同,V割深度增大,V割线到板内物件的距离也要随Z增大,V割度数增大,V割线到板内物件的距离也要随之增大,我司一般默认为20度刀,V割只能走直线,不能中途停 刀,一般V割后残留的深度为1/3板厚。10.2采用邮票孔连接时,邮票孔连接位要保证1.0MM以上的宽度,拼版做法是板与板、板与副板间距为1MM,独立副板至少加两纟fl以上的邮票孔.尽量不要保留少于5*30MM的副板,能不加副板的尽量不要添加副板,副板过多、过小会给成形造成困难,采用CNC成形会引起板的外形尺寸精度降低,采用模冲成形会形成复杂模,提高了开模费用,降低了生产效率和模具使用寿命,导致交期难以保证。10.3加工艺边时工艺边的最小宽度可做到3MM。最优值为5MM以上,工艺边最好与板角齐平。10.4需在工艺边上增加阻抗测试线的,工艺边要大于7MM10.5采用CNC成形的外形公差为0.13MM(6m订),采用冲压成形的外形公差为0.lMM(8mil)o11设计与成本PCB设计的优良将直接关系着PCB的制作成本,其对成本产生主要因素有:孔径:^0.30MM(最佳设计方案^0.4MM) 孔数:不合理的VIA孔孔数排布,将对PCB成本产生极大影响槽孔及异形孔:槽孔及异形孔的制作成本非常昂贵,为一般圆孔的10倍以上线宽线距离:0.10MM:0.10MM(最佳设计方案0.127MM:0.127MM)外形尺寸:不利于板材利用的外形尺寸(外形尺寸用遵循板材高利用率原则,常规PCB板料规格有41*4937*4943*4940*4842*48)非常规工艺:非常规工艺将使PCB制作成本显著提升。 孔数:不合理的VIA孔孔数排布,将对PCB成本产生极大影响槽孔及异形孔:槽孔及异形孔的制作成本非常昂贵,为一般圆孔的10倍以上线宽线距离:0.10MM:0.10MM(最佳设计方案0.127MM:0.127MM)外形尺寸:不利于板材利用的外形尺寸(外形尺寸用遵循板材高利用率原则,常规PCB板料规格有41*4937*4943*4940*4842*48)非常规工艺:非常规工艺将使PCB制作成本显著提升。
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