印制电路板DFM设计通用技术要求

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1、印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2PCB材料2.1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）2.2铜箔a）99.9％以上的电解铜；

2、b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。3PCB结构、尺寸和公差3.1结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用，一般keepoutlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer画出相应的形状即可。3.2板厚公差成品板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.0mm公差±0.1

3、3mm±0.18mm±0.2mm3.3外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外）3.4平面度（翘曲度）公差PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行成品板厚0.4~1.0mm1.0~3.0mm翘曲度有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%4印制导线和焊盘印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、

4、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2PCB材料2.1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）2.2铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。3PCB结构、尺寸和公差3.1结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计

5、图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用，一般keepoutlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer画出相应的形状即可。3.2板厚公差成品板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.0mm公差±0.13mm±0.18mm±0.2mm3.3外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外）

6、3.4平面度（翘曲度）公差PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行成品板厚0.4~1.0mm1.0~3.0mm翘曲度有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%4印制导线和焊盘印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1本标准作为PCB设计的通用要

7、求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2PCB材料2.1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）2.2铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。3PCB结构、尺寸和公差3.1结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用，一般keepoutlayer用来屏

8、蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer画出相应的形状即可。3.2板厚公差成品板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.0mm