印制电路板dfm通用技术要求

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1、印制电路板DFM通用技术要求印制电路板DFM通用技术要求　　本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2PCB材料2.1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）

2、2.2铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35μm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。3PCB结构、尺寸和公差3.1结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用，一般keepoutlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer画出相应的形状即可。3.2板厚公差成品板厚0.4~1.0mm1.

3、1~2.0mm2.1~3.0mm公差±0.13mm±0.18mm±0.2mm3.3外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外）3.4平面度（翘曲度）公差PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行成品板厚0.4~1.0mm1.0~3.0mm翘曲度有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%4印制导线和焊盘4.1布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺

4、要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）4.2导线宽度公差印制导线的宽

5、度公差内控标准为±15%4.3网格的处理a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。4.4隔热盘（Thermalpad）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。5孔径（HOLE）5.1金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定a)我司默认以下方式为非金属化孔：当客

6、户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用keepoutlayer或mechanical1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。b)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。5.2孔径尺寸及公差a)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径

7、公差一般为±3mil（0.08mm）；b)导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以内。5.3厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm，最薄处不小于18μm。5.4孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um5.5PIN孔问题a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。5.6SLOT孔(槽孔)的设计a)建议SLOT孔用Mechanical

8、1layer（Keepoutlayer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。b)我司最小的槽刀为0.65mm。c)当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。6阻焊层6.1涂敷部