SMTbar 印制电路板可制造性设计通用技术要求.doc

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1、印制电路板DFM通用技术要求木标准规定了单双瓯印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1木标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2PCB材料2.1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板

2、）2.2铜箔a）99.9%以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度$35刚（10Z）；有特殊要求时，在图样或文件屮指明。3PCB结构、尺寸和公差3.1结构a）构成PCB的各有关设计要索应在设计图样屮描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件屮同时使用，一般keepoutlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。b）在设计图样屮表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer相应的形状即可。3.2板厚公差

3、成品板厚0.4~1.0mm1.1~2・Oinm2.P3.0mm公差±0.13mm±0.18mm±0.2min3.3外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公茅为土0.2mmo（V-CUT产品除外）3.4平面度（翘曲度）公羌PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行成品板厚0.4~1・0mm1.0~3・0mm翘曲度有SMTW0.7%；无SMTW1.3%有SMTW0.7%；无SMTW1.0%4.1布局a）卬制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上

4、按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。b）当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。c）我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为Smil,线宽设计为订以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。d）我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6m订。最

5、细线宽为6mil°（但制造周期较长、成木较高）4.2导线宽度公差卬制导线的宽度公差内控标准为土15%4.3网格的处理Q为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。b）其网格间距NIOmil（不低于8mil），网格线宽^lOmil（不低于8m订）。4.4隔热盘（Thermalpad）的处理在大面积的接地（电）屮，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

6、5孔径（HOLE）5.1金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定a）我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单屮将plated项勾去除）设置了女装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件屮貞接用keepout.layer或mechanical1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。当客户在设计通知单屮明确要求相应的孔径非金属化（NPTH）,则按客户要求处理。

7、b）除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。5.2孔径尺寸及公差Q设计图样屮的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为土亦订（0.0&伽）；b）导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以内。5.3厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20刚，最薄处不小于18刚。5.4孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在W32um5.5PIN孔问题a）我司数控诜床定位针最小为0.9mm,且定位的三个PIN孔应呈三角形。b）当客户无特

8、殊要求，设计文件屮孔径均＜0.9mm时，我司将在板屮空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。5.6SLOT孔（槽孔）的设计a）建议SLOT孔用Mechanical1layer（Keepoutlayer）画出其形状即可;也可以用连孔表示,但连孔应大小一致，且孔屮心在同一条水平线上。b）我司最小的槽刀为0.65mmoc）当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压Z间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。6阻焊层6.1涂敷部位和缺陷a）除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。