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时间:2018-10-10
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1、博罗县德隆电子公司印制板可制造性设计技术要求木要求涉及了单双面、多层印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺、r和公差叠层、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双、多层面板时参考:一般要求1.1木标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。1.2我公司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。1.3可接收文件格式为:PROTEL系类(优先)、PADS系列、autocad系列、gerber文件。P
2、CB材料1基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。以及CEM-1.CEM-3等等2.2铜箔双层板成品表面铜箔厚度>18州(0.50Z);有特殊要求时,在图样或文件中指明。PCB结构、尺寸、公差和叠层1结构a)构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型成统一用Mechanical1layer(优先)或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用,一般keepoutlayer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical1表示成形。b)在设计图样中表示开不金属化槽的,用Mechani
3、cal1layer画出相成的形状即可。3.2板厚公差成品板厚0.4〜1.0mm1.1〜2.0mm2.1〜3.0mm公差+0.13mm±0.18mm±0.2mm3.3外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)3.4平面度(翘曲度)公差PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,按以丁执行成rSi板厚0.4〜1.0mm1.0、3.Omin翘曲度有SMT彡0.75%;无SMT彡1.5%有SMT彡0.75%;无SMT<1.5%3
4、.5多层叠层多层板应在附件中标注明叠层方式,不标注的我公司按PCB设计叠层加工。用户提供GERBER制版的必须标明叠层,否则无法加工。4印制导线和焊盘1布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我公司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我公司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。b)当设计线间距达不到工艺耍求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我公司根据制前设计规范适当调整。c)我公司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔(VIA)内径设置在
5、0.4mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。d)我公司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽力6mil。(但制造周期较长、成本较高)4.2导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为±15%4.3网格的处理a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。b)其网格间距彡lOmil(不低于8mil),网格线宽彡lOmil(不低于8mil),70
6、UM以上铜箱网格线宽、线距彡12mil4.4隔热盘(Thermalpad)的处理在大面积的接地(电)中,常有元器件的腿与其连接,对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需耍,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。4.6为保证内层电、地层隔离效果,隔离线宽彡12mil5孔径(HOLE)我公司采用湿膜工艺加工印制板,不化孔采用二次投孔方式加工。为便于加工建议在不影响使用性能的情况下安装孔按化孔处理。5.1金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定a)我公司默认以下方式为
7、非金属化孔:当客户在Protel99se高级属性中(Advanced菜牢中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我公司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用keepoutlayer或mechanical1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔),我公司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置NPTH字样,我公司默认为此孔非金属化。当客户在设计通知单中明确耍求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户耍求处理。b)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。5.2孔径尺寸及公差a)设计阁样中的PC
8、B元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为士3mil(0.08mm);b)导通孔(即VIA孔)我公司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+3mil(0.08mm)以内。c)压接器件需耍在版阁及附件中注明,便于加工。5.3厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20Pm,最薄处不小于18Pm。5.4孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在<32um5.5洗床定位孔问题a)我公司数控洗床定位针最小力0.8mm(1.5mm-5.0m
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