印制电路板可制造性设计规范.doc

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1、1范围1.1主题内容木标准规定了电了产品屮印制电路板设计时应遵循的基木要求。1.2适用范围木标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面纟R装卬制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。2引用标准GB2036-94印制电路术语GB3375-82焊接名词术语SJ/T10668-1995表面纽.装技术术语SJfT10669-1995表面组装元器件可焊性试验Q/DG72-2()02PCB设计规范3定义3.1术语木标准采用GB3375>GB2036.S"T10668定义的术语。3.2缩写词a.SMC/SMD(Surfacemountedcomponents

2、/Surfacemounteddevices)：表面组装元器件;b.SMT(Surfacemountedtechnology)：表面组装技术;c.SOP(Smalloutlinepackage)：小外形封装,两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d.SOT(Smalloutlinetransistor)：小外形晶体管；e.PLCC(Plasticleadedchipcarrier)：槊•封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quadflatpac

3、kage)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，弓］线间距为1.00mm,0.80mm,0.65mm,0.50mm,0.30mm等;g.DIP(Dualin-linepackage)：双列直插式封装h.；BQFP(QFPwithbuffer)：带缓冲埶封装的QFP；i.PCB(Printedcircuitboard)：卬制板。J.BGA(BallGridArray):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1卬制板最小尺寸LXW为80minX70inin,最大尺寸LXW为457mmX407mm4.1.2印制板厚度一般为0.8〜2.0mm

4、。4.2印制电路板的外形要求对于波峰焊，要求外形应该是矩形的，如果有缺槽，应考虑用工艺拼板的方式将缺槽补齐；对于纯SMT板，允许有缺槽，但缺槽尺寸应小于所在边长度的1/3,以确保PCB在链条上传送平稳.（如图I所示）

5、电路板的MARK点的设计要求最佳的基准点标基准点是供白动化设备做6动对位用的，视就系统的基准点类型有儿种，记是实心圆，基准点标记直径一般设置为lmin,按精度需求可采用PCB板基准点和局部基准点，PCB基准点用于整个PCB光学定位，局部基准点用于引脚数量多、间距小的单个器件。推荐的MARK点如图2所示：OOLTl-OO图2MARK点的设计形状实心圆尺寸d=1.0mm+/-0.025mm；无阻焊保护区D=3.0mm；基材：良好的对比度;无氧化;无阻焊剂；平整度〈0.015nun。使用3+1FiducialMarks,Mark点中心距离板边缘5mm双面都

6、有贴片元件，则每一面都应有Mark点.局部Mark点建议采用二个。Mark点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀磔或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）4.5印制电路板坐标原点的要求为了和贴片机的GEB文件相对应，减少相对误差，建议以左下角的全局MARK点作为PCB设计时的坐标原点4.6印制电路板材料的要求尽量使用现有的环氧布层压板FR-4,且保证热风整平均匀。4.7元器件的选择4.7.1无源元件应优选矩形片状封装。4.7.2片状电阻和电容优选1206封装。4.7.3钮电容器优选模压舉料封装。4.7.4通用表面组装二极管和三极管优选高外形的SOT2

7、3,且尽量用标准的表贴二极管。4.7.5有源器件优选具有J型或鸥翼形引脚的器件。4.7.6QFP优选带缓冲垫封装(BQFP),且0.3mm的QFP尽量的用BGA来代替。4.7.7SOP、PLCC、QFP的引脚应有良好的共面性，其最高引脚的脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面Z间的垂真距离要求不大于0.1mm,特殊情况下可放宽到与引脚厚度相同。4.7.8元器件应能耐受的焊接条件是：再流焊时为230°C、20s,波峰焊时26CTC、10s。4.7.9慎重选用圆柱形的电阻、电容和二极管；4.7.10所有元器件的可焊性应符合SJ/T10669屮的要求。4.8印

8、制电路安装孔的设计要求，为了确保波峰焊时熔融的焊锡不会堵塞安装孔，定位孔、非接地安装孔，除了功能必须要求金属