各工序培训教材-外层.ppt

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1、外层工序培训教材1一、钻孔工序1．目的：在覆铜板上钻出可连接各层线路的导通孔、插件孔及元件装配孔。22．生产流程：内层钻孔上板钻前全检切板房切底板、铝片下板检查返磨钻咀锔板（多层板、BT料板）PTH33、钻孔工序产生的缺陷（1）孔大/孔小；（2）多孔/漏孔；（3）崩孔；（4）塞孔；（5）孔内铜丝。44、生产过程需注意的问题（1）生产参数控制；（2）返磨钻咀控制；（3）机台保养；（4）断钻咀控制。5二、PTH与全板电镀（三合一）1、目的：PTH是在钻孔孔壁上沉积一层铜，使线路板两面与内层线路导通，全板电镀是以

2、电镀方式加厚铜层。62、生产流程钻孔磨板除胶渣烘干高压（超音波）水洗刷磨入板沉铜全板电镀D/F73、三合一工序产生的缺陷1）孔内无铜；2）铜粗。4、生产过程需注意的问题1）PTH药水浓度、温度、打气；2）PTH背光级数；3）PTH保养；4）全板打气、振荡、摇摆、夹子松紧；5）全板保养；6）火牛输出。8三、D/F工序1、目的：在全板电镀后的板上辘一层干膜，贴上菲林后曝光进行影像转移，通过碳酸钠显影将所需的线路影像显现出来。92、生产流程三合一酸洗、磨板烘干预热贴膜红菲林检查黑菲林检查红菲林制作对孔氨水显影曝光

3、曝光冲板显影全检AOI测试图形电镀103、D/F工序产生的缺陷（1）开路（定位）；（2）短路（定位）；（3）线幼；（4）线路狗牙；（5）菲林松短路；（6）菲林擦花；（7）改错周期。114、生产过程需注意的问题（1）磨板参数；（2）辘板参数；（3）干膜尺寸的选择；（4）菲林检查；（5）对位/曝光清洁；（6）冲板参数；（7）检板。12四、图形电镀/工序1、目的：将已完成影像转移的板子，用电镀方法使线路加厚并镀上一层锡作蚀刻保护层。132、生产流程预浸上板除油酸洗镀铜D/F镀锡下板蚀刻蚀夹143、图电工序产生的缺

4、陷（1）擦花短路；（2）铜粗；（3）镀锡不良；（4）针孔；（5）铜厚不足。154、生产过程需注意的问题1）药水浓度、温度、打气、振荡、摇摆；2）电镀夹松动破胶；3）电镀夹夹头不齐；4）打错电流；5）挂板位置；6）火牛输出；7）保养。16五、蚀刻工序1、目的：将图形电镀后的板褪去菲林，然后用蚀刻液蚀去原来被菲林覆盖的铜，形成所需的线路。172、生产流程图电褪菲林水洗蚀刻烘干水洗183、蚀刻工序产生的缺陷（1）夹膜（镀铜太厚）；（2）蚀板不清；（3）蚀板过度（线幼）；（4）叠板擦花锡面，造成开路。194、生产过

5、程需注意的问题（1）褪膜速度；（2）蚀刻药水浓度、比重、温度；（3）蚀刻速度（分0.5OZ、1OZ、2OZ底铜）；（4）蚀板不清及蚀板叠板处理。20六、绿油工序1、目的：在蚀刻后的板子上印上一层绿油防止铜面氧化，使板子美观及为后工序的表面处理（沉金、镀金、喷锡、沉银及上抗氧化剂）提供阻剂。212、生产流程蚀刻褪锡磨板印绿油（双面丝印或涂布）丝印网版制作调油曝光菲林制作锔板对位/曝光冲板显影收板全检OK白字NG洗绿油22曝光涂布丝印网版制作显影张网调油开罐加稀释剂搅拌振荡药水显影曝光曝光菲林制作菲林检查黑片检

6、查曝光印绿油233、绿油工序产生的主要缺陷：（1）褪锡不完全（2）撞断线（3）甩绿油（4）绿油不平均（5）手指印（6）对位不正（7）菲林印（8）冲板不良（9）擦花绿油244、生产过程需注意的问题：（1）褪锡速度调节（2）磨板效果检查、停板时间控制（3）接板时叠板（4）调油稀释剂添加比例（5）丝印网版检查（6）网版清洁频率（7）刮胶角度、深度、压力（8）网版架空距离（9）印刷速度调节（10）对位及曝光（11）显影药水浓度速度、压力、保养25七、白字工序1、目的用丝网或铝片将字符油/碳油/蓝胶/塞孔绿油印到板上

7、的指定区域，同时以高温形式将绿油固化。262、生产流程（1）字符印刷高温锔板后工序印白字（黄字）绿油（网版制作与绿油相似）印第二面高温锔板（单面字符）（双面字符）27（2）碳油印刷高温锔板后工序微蚀烘干绿油（网版制作与绿油相似）微蚀烘干高温锔板（单面碳油）（双面碳油）印碳油印第二面碳油28（3）蓝胶印刷高温锔板后工序印蓝胶FQC印第二面蓝胶高温锔板（单面蓝胶）（双面蓝胶）29（4）SR-1000油塞孔SR-1000油塞孔高温锔板其它工艺绿油其它工艺后工序303、白字工序产生的缺陷（1）白字印偏（2）白字模糊

8、（3）白油上垫（4）漏印（5）白油入孔（6）塞孔爆油（7）白字重影314、生产过程需注意的问题（1）网版制作与检查（2）架网对位（3）网版清洁（4）高温锔板温度与时间控制321、目的八、金手指电镀工序在要求的铜面上镀镍金（一般在单元边上），作为插件接触点，增加导电性及防止铜面氧化。332、生产流程前工序包蓝胶、压胶、切板酸洗磨板活化镀镍活化镀金水洗镀金烘干撕蓝胶343、镀金手指工序产生的缺陷（1）漏镀（2）甩金（