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1、RigidBoardSection外層制程講解教育訓練教材一.外層課簡介二.主物料簡介三.流程細述四.試題課程綱要第一節外層課簡介PCB板經過電鍍PTH和ICu工藝後,流至外層,進行影像轉移,形成外層線路.顯影站,檢修站,外層分為磨刷站,壓膜站,曝光站,如後續所述.主任課長白班晚班內置外置外置內置文員壓膜曝光磨刷顯影檢修壓膜曝光磨刷顯影檢修1.1外層課組織架構1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局進料區2人/班進出貨1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局磨刷2人/班進出貨1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真
2、人員布局壓膜3人/班1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局曝光3人/班7人/班1人技術員1人菲林管理1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局顯影2人/班/操作員撕MYLAR2人/班插板4人/班1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局檢修QC3人/班其中:量的檢查製造質的檢查1.2外層課流程及設備寫真第二節主物料簡介外層所用到的主物料為干膜(Dryfilm),下面就詳細介紹一下干膜.二.主物料簡介2.1概述2.1概述:干膜是一种電路板影像轉移之干性感光阻劑,有PE(分隔膜)及PET(保護膜)兩層皮膜將之夾心
3、保護(見下頁圖示),作業過程中將PE層剝離,把中間的感光阻劑壓貼到板面上,經過曝光後再撕掉PET保護膜,進行沖洗顯影形成線路圖形之局部抗電鍍阻劑,進而進行外層電鍍制程,最後在蝕刻及剝膜後祼銅線路板.2.2干膜外形構造如圖示:分隔膜2.2干膜外形構造感光層mylar(保護膜)層別說明:第一層:為聚脂類保護膜(MYLAR):MYLAR為支撐感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影.感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干膜單體起始劑、粘著促進劑、色料
4、.第三層:為分隔膜,保證干膜卷起時層與層之間不產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出來.2.2干膜外形構造2.3干膜外觀及儲存常識(1).外觀:無氣泡,顆粒雜質,光阻干膜厚度均勻,顏色均勻一致無膠層流油.(2).儲存:黃色安全光下,溫度低於27度,相對濕度50%左右,有效儲存期6個月.2.3干膜外觀及儲存常識(1).進入無塵室必須穿戴專用之無塵衣,經空氣浴後方可進入.(2).無塵室內的無塵度必須控制在設計範圍內,室內之燈光必須為不含紫外線的光.(3).在無塵室內不允許打鬧,嘻笑,不許在室內吃零食等.2.4附:無塵室管制規定2.
5、4附:無塵室管制規定2.4附:無塵室管制規定(4).無塵衣穿戴必須規範(5).室內之雙向門窗嚴禁同時打開(6).室內之使用物品嚴禁內外兩用(7).除無塵室專用紙張,文具,其它紙張文具不允許帶入(8).室內嚴禁存放有氣味與揮發性物品第三節流程細述前面已經簡單介紹了外層各方面的知識,下面就詳細介紹一下流程.流程細述3.1磨刷工藝介紹3.1磨刷工藝介紹(1)流程介紹:投板→酸洗→水洗→磨刷→中壓水洗→吸干→烘干(2).相關解析:(2).1投板:自動有序依面次化投板,保持PCB流向一致性3.1磨刷工藝介紹(2).2酸洗(硫酸濃度為1-3%
6、):PCB板祼露於空氣中銅面會被氧化,用酸洗可除去表面氧化物,以免影響PCB品質.硫酸濃度過高則浪費成本,過低則不能完全除去氧化物.3.1磨刷工藝介紹化學反應原理H2SO4+CUO=CUSO4+H2O硫酸+氧化銅=硫酸+水3.1磨刷工藝介紹思考:為甚麼不用鹽酸(HCL)?1.鹽酸有揮發性.2.用硫酸更經濟.(2).3水洗:水洗去除酸洗後殘留之酸液,防止酸液帶入後工序,尤以腐蝕磨刷室內各機器部件.(2).4磨刷:去除酸洗未除去之氧化部份並徹底清潔板面異物.且能粗化銅面,增加干膜壓貼後與PCB板面之結合力.此原理如同日常生活中補膠鞋,
7、先洗凈該縫補漏洞邊圍,晾干後用鐵銼磨擦打磨,讓其有粗糙度,貼補膠皮才會更牢固,有粘附力,刷輪如同鐵銼,其材質為尼龍刷和不織布刷兩种,現況中薄銅采用前者,厚化銅采用不織布刷輪規格,以目數來定,每平方英寸所含尼龍針數目即為目數,現場一般用前刷320目(後刷600目如圖所示)3.1磨刷工藝介紹下刷1:320目下刷2:600目PCBPCB磨刷時對板面做相切運動!上刷1:320目3.1磨刷工藝介紹刷幅寬度0.8-1.2CM3.1磨刷工藝介紹PCB(2).5中壓水洗(壓力為1.5-2.5KG/CM²)沖洗凈磨刷後板面殲留銅粉及其它雜質.(2)
8、.6吸干、烘干利用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸自重擠出吸附之水份,從兩端溢出,爾後采用鼓風機之熱能干燥板面,確保其板面及孔內無水份,板面與後續干膜之結合力良好,溫度設定80+10度.3.1磨刷工藝介紹(2).7銅粉回收由於磨刷及磨刷後水洗兩段
