PCB外层知识讲解.ppt

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1、圖形轉移(外層)制程教案一、什麼是圖形轉移二、工藝流程簡介三、外層設備寫真四、主物料簡介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法教案綱要制造印刷板过程中的一道工序就是將照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的

2、图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。一、什麼是圖形轉移圖形轉移工艺过程概括如下：1.印制蚀刻工艺流程：下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序2.圖形电镀工艺过程概括如下：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序二、工藝流程簡介图像转移有两种方法

3、，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂制造分辨率高的清晰图像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分从板面上除去。3)

4、负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上。4)光致抗蚀剂的分类：按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂。按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。图像转移的方法三、外層設備寫真1.干膜前處理站2.壓膜站3.曝光站4.顯影站流程圖進料區圖片進料區1.干膜前處理站-進料注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖磨刷機圖片磨刷1.干膜前處理站-磨刷注明::作業:

5、量的檢查:質的檢查:移轉流程圖冷卻翻板機圖片冷卻1.干膜前處理站-冷卻注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖收板機圖片收板1.干膜前處理站-收板注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉2.壓膜站-投板流程圖投板機圖片投板注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉2.壓膜站-清潔流程圖清潔機圖片清潔注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉2.壓膜站-預熱流程圖預熱機圖片預熱注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉2.壓膜站-壓膜流程圖壓膜機圖片壓膜注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉2.壓膜站-冷卻流程圖冷卻翻板機圖片

6、冷卻注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉2.壓膜站-收板流程圖收板機圖片收板注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖暫存區圖片暫存2.壓膜站-暫存注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖曝光機圖片曝光3.曝光站-曝光注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖暫存區圖片暫存3.曝光站-暫存注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖撕Mylar區圖片撕Mylar4.顯影站-撕Mylar注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖顯影機圖片顯影4.顯影站-顯影注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖收板

7、機圖片收板4.顯影站-收板注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉流程圖檢修區圖片檢修4.顯影站-檢修注明::作業:量的檢查:質的檢查:移轉四、主物料簡介印制电路图形的转移所使用的原材料，自出现印制电路以来，原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。从原始阶段设计采用抗蚀油漆或虫胶漆手工描绘简单的线路图形转移工艺技术的需要。但随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，要求印制电路板的制造技术，必须适应高密度、高精度、细导线、窄间距及小孔径电路图形转移需要。几十年来，研制与开发出新型的光致抗

8、蚀剂与电路图形转移技术：如光致抗蚀干膜、湿法贴膜技术、电泳光致抗蚀膜和直接成像技术，都逐步地被制造印制电路板商家所采用，使电路图形的转移品质大幅度的提高。本章主要就本廠所采用的电路图形转移原材料光致抗蚀干膜加以简单介紹.聚乙烯保护膜光致抗蚀剂層mylar(聚酯薄膜)4.1光致抗蚀干膜外形圖聚酯薄膜:是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。