PCB钻孔知识专业讲解.ppt

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1、P1鑽孔知識講解大綱一、鑽孔意義及為何要鑽孔?二、鑽孔作業流程介紹三、鑽孔設備及操作介紹四、鑽孔參數介紹五、鑽孔主物料介紹六、鑽孔板的檢驗與判定七、鑽孔程式編輯八、鑽孔管制重點九、鑽孔TroubleshortingP1一、鑽孔意義及為何要鑽孔?P1鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其線路上下導通和層間互連,以及安裝零件的作用.PTH孔:主要起線路上下導通和安裝零件用P1二、鑽孔作業流程介紹檢驗研磨清洗進料檢驗入庫測量鑽孔發放退研磨首件/自主IPQC抽檢出貨2.1鑽孔全課流程圖二.鑽孔作業流程介紹LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER61.進料檢驗2.2

2、生產組流程圖2.上PIN作業P1二.鑽孔作業流程介紹3.鑽孔4.首件,自主檢查5.IPQC抽檢6.數量移轉二.鑽孔作業流程介紹二.鑽孔作業流程介紹2.3流程講解1.板面檢查:有無刮傷凹陷板彎板翹2.料號:有無混料現象3.數量檢查:與工單是否相符A.進料檢項目B.上PIN作業二.鑽孔作業流程介紹2.多層板由CAM設計(與內層吻合)PIN孔PIN孔1.雙面板由打PIN機上PIN鑽孔機List評估重點1.軸數:和產量有直接關係2.有效鑽板尺寸3.鑽孔機台面:選擇振動小,平整,強度好的材質(現場所使用的為大理石台面).4.軸承(spindle)C.鑽孔作業5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽頭數.6.

3、壓力腳:平整,光滑7.XY及Z軸傳動及尺寸:精準度,XY獨立移動.8.斷針偵測:有9.RUNOUT:有10.集塵系統:搭配壓力腳,排屑良好且冷卻鑽頭功能二.鑽孔作業流程介紹鑽孔房環境設計1.溫濕度控制2.干淨的環境3.地板承受的之重量4.絕緣接地的考量5.外界振動干擾D.鑽孔作業二.鑽孔作業流程介紹課間小息“花生牛奶,”牛奶媽咪是誰?3.1圖片之機械部分三.鑽孔設備及操作鑽孔機三.鑽孔設備及操作3.2圖片之電腦顯示部分P1三.鑽孔設備及操作3.3圖片之CNC系統部分三.鑽孔設備及操作3.2.1機械部分:負責執行鑽孔作業3.2.2電腦顯示部分:顯示目前執行狀況3.2.3CNC系統部分:

4、將鑽孔程式轉換成機械語言執行鑽孔作業3.4鑽孔機各部件名稱及功用三.鑽孔設備及操作371286543.5鑽孔機各部件Z軸Spindle三.鑽孔設備及操作3.6鑽孔機各部件名稱及功用(1)Z軸馬達:鑽孔時,帶動Spindle執行鑽孔作業(2)Spindle:執行鑽孔作業(3)Spindle氣壓開關:控制Spindle氣壓(4)副夾頭:輔助Spindle夾頭,將鑽嘴從鑽嘴盤放入副夾座(將鑽嘴從副夾座放入鑽嘴盤)(5)壓力腳:a保護鑽嘴b鑽孔時,壓住板面可防止因板彎,超成偏孔(6)Spindle夾頭開關:在MAN狀態下,用於控制夾頭開關(7)光學尺讀頭:用於讀取X,Y軸行程(8)光學尺三.

5、鑽孔設備及操作三.鑽孔設備及操作3.7氣壓表12345三.鑽孔設備及操作(1)壓力腳氣壓表(2)鑽孔夾頭氣壓表(3)spindle主軸氣壓表(4)spindle套環氣壓表(5)氣腳墊氣壓表3.8鑽孔機各部件名稱及功用3.9鍵盤各按鈕名稱及功用三.鑽孔設備及操作三.鑽孔設備及操作3.10鍵盤各按鈕名稱及功用三.鑽孔設備及操作3.11鍵盤各按鈕名稱及功用三.鑽孔設備及操作3.12鍵盤各按鈕名稱及功用:游標鍵MAN:手動頁ESC:進入手動區,消除故障顯示AUTO:進入自動狀態PROGR:進入程式編輯頁START:執行鑽孔作業DATAOUT:資料輸出DATAIN:資料輸入TPARAM:進入鑽

6、孔參數頁TOOL綠色鍵:手動狀態下原地鑽孔TOOL紅色鍵:空跑鍵STOP:停止鍵BLOCK配合START:執行單個鑽孔CALIBZ:Z軸歸零CALIBXY:XY軸歸零三.鑽孔設備及操作3.13鍵盤各按鈕名稱及功用CONS:啟動第二控制台(在輸入機臺軟體參數時有用)+-配合XYZ:Spindle向前,后,上,下移動DISPLDISPL:進入指令頁SFU可配1,2,3,4,5,6:開關任意一個SpindleCOMM:配合鍵LINEFEED:輸入鍵CLEAR:清除鍵(單行清除)DEL:刪除鍵(單個字元刪除)SPACE:空格鍵CR:空格鍵(一次空一行)CTRLX:移動游標到下一頁CTRLE:

7、移動游標到上一頁CTRLW:移動游標到第一個步序CTRLZ:移動游標動到最后一個步序CTRLD:清除游標所在的字元CTRLS:清除自游標開始至步序末所有的字元三.鑽孔設備及操作3.14鍵盤各按鈕名稱及功用CA:清除所有靜動態鑽孔參數CLM:清除所有動態鑽孔參數CLT:清除所有靜態鑽孔參數CM:清除鑽孔程式PECK/NOPECK:啟動/關閉分段孔程式FV1~8:設定鑽孔程式象限INIT:系統重新啟動CNCFP4215/FP4220:設定鑽孔程式格式(公制/英

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