IDF工序培训教材.ppt

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1、内层干膜工序工艺流程前处理→贴膜/涂布→曝光→显影→蚀刻→退膜一、前处理(清洁板面)1.前处理的作用：除去铜表面的有机污物、指印、氧化层及原铜基材上防止氧化的保护层，然后进行微蚀处理，以得到与干膜具有优良黏附性能的粗糙铜面。2.前处理的流程：酸性除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→DI水洗→烘干3.药水成分：除油：酸性除油剂UC或EC微蚀：NPS，H2SO4酸洗：H2SO44.前处理重要检查项目:水裂点测试：用一块未过前处理的内层芯板按正常参数过前处理，然后拿出将整板置入盛满干净市水或DI水的缸中，再将板以45-90度角度从缸中拿出并开始记时，至

2、到板面水痕从板面裂开为止。水裂点接受标准：≥30s微蚀量测试：由物测室提供的样板称重，过一遍前处理后送至物测室烘板半小时再称重，将前后重量差除以铜密度及样板面积可得到微蚀量。微蚀量接受标准：0.8-1.2um/cycle风干效果：目视检查无水残留即可以上项目不能达到要求则直接影响贴膜质量，造成干膜与板附着力不够，微蚀量过高还会造成铜薄，特别是返工板，且影响成本。监控参数：传送速度、药水浓度、喷淋压力、温度5.药水添加方法：目前前处理的除油剂及微蚀药水均按做板面积添加，待分析后若有异常再按加药单添加。感应装置属药水浓度感应。二、贴膜1.贴膜概

3、述：在加热、加压条件下使干膜牢牢的结合在经过洁净和粗化的覆铜箔板上。2.贴膜的流程:清洁→预热→进板→贴膜→出板→收板3.干膜结构：聚乙烯垫层：支撑抗蚀层的载体，曝光后显影前人工除去抗蚀层：感光主体聚脂盖层：保护膜，避免在卷膜时每层抗蚀层与垫层之间相互粘连，贴膜于铜箔前贴膜机将其自动剥离。4.贴膜三要素：压力：压力过小易导致气泡、贴膜不牢温度：贴膜温度过高，干膜可能变脆、起皱，可能造成挥发成分急剧挥发而起泡；贴膜温度过低则黏附不牢，在显影时翘起甚至脱落传送速度：与温度有关，温度高则传送速度可适当放快，温度低则将传送速度调慢，两者需要根据产量

4、、工艺条件、贴膜质量调整至适当参数。考虑到产量的原因，贴膜速度不可能放的太低，而贴膜压辘难以在短时间里提供足够热量，所以会在贴膜前加预热辘公司现使用参数：压力：4.0±0.2kg/cm2温度：预热温度：80±5oC，贴膜温度：110±10oC传送速度：3.5±0.1m/min为保持工艺稳定性，贴膜后须静置15分钟后方可曝光。5.干膜技术性能要求：质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动；如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加缺陷或引起报废。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴

5、膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。6.干膜储藏条件：温度：18-22℃湿度：50-60%RH干膜贴膜后静置时间：小于48小时干膜储存期：从出厂之日算起不超过六个月。超过储存期按要求检验合格则仍可使用。超过储存期限可能造成的缺陷：干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶液挥发可能造成贴膜不牢7.干膜的其它性能变色性能：在生

6、产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是干膜的变色性能。掩蔽性能：当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。8.压辘：安装贴膜机时要注意压辘的轴向平行，否则会造成干膜起皱。压辘使用时间长后表面会有凹坑或划伤，主要为来料的板边披锋及杂物刮伤，贴膜后会在干膜及铜板间产生气泡，发现此问题严重影响板面质量须外发包胶压辘。三、涂布（RollerCoating）1.概述：将树脂油墨和溶剂的混合物均匀的涂在经过洁净、粗化的覆铜箔板上，溶剂

7、经过烘箱挥发，使油墨与板牢牢结合。2.涂布流程：清洁→进板→涂膜→烘干→冷却→清洁→出板→收板3.参数控制：油墨温度：20-26℃油墨粘度：35-45sec涂布速度：2.5-3.5m/min（视板厚而定）油墨厚度：9-11um烘板温度：根据板厚选择对应的温度曲线程序，一般140℃左右。4.涂布原理：搅好的油墨加入贮油槽，并调节好粘度。油墨在离心泵的作用下从贮油槽进入过滤器过滤。过滤后的油墨被传送至上/下计量辘。铜板经过拍板后进入上/下涂布轮完成涂布后进入烘干段。完成涂布后的油墨留入回油槽进入贮油槽，形成闭和回路。5.涂布注意事项：涂布线在周

8、保养后要拖缸及涂膜速度校正板厚：由于涂膜设备冷却段生产0.7mm以上板厚的板容易造成皮带脱落而卡板，且线路面质量差，暂时将涂布的板厚控制在双面大铜面0.7mm以下，线路面0.3m