《CB各工序知识介绍》PPT课件

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1、各生产工序的知识简介课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守。PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。PCB扮演的角色PCB扮演的角色电子构装层级区分示意。1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话

2、交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见右图。PCB的发展史PCB的发展史1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。PCB的发展史制造方法介绍A、减除法通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。其流程见图1.9PCB制作方法B、半加成法和全加成法的定义半加成法在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。全加成法

3、相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。PCB制作方法加成法，又可分半加成与全加成法，见下图。PCB制作方法半加成PCB制作方法BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating

4、/Etching图电/蚀刻外层制作Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层制作（续）内层开料内层切料InnerBoardCutting内层洗板Clean焗板BakeBoards原始大料尺寸：41“×49”、43“×49”、40”×48”等内层制作内层开料去毛边debur⑴(2)49“41“10.25“16.33“1张大料12块板料内层开料去毛边去除切料后留下的毛屑及锋利的铜边，从而减少后工序板与板相撞擦花铜面的机率，板厚大于0.4mm的板可在专用的磨边机上自动磨边内层开料洗板去除

5、切料和去毛刺时产生的板屑和PP粉，可减少或避免PP粉在烤板后固化于铜面上的机率内层开料焗板去除板内的水份，降低板的内应力内层开料Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等内层CopperFoilChemicalClean化学清洗DES显影/蚀板Exposure曝光BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板ResistsLamination辘干膜OxideReplacement棕化内层AOI自动光学检测PEPunching啤孔化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污、

6、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。优点：除去的铜箔较少（1~1.5um),基材本身不受机械应力的影响，较适宜薄板。内层辘干膜（贴膜）先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层聚乙烯保护膜干膜聚酯薄膜干膜干膜曝光原理在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应

7、后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。内层干膜的性质曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于1%的Na2CO3溶液。DryFilm干菲林干膜的性质曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于1%Na2CO3溶液。DryFilm干菲林显影的原理感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。DryFilm干菲林未曝光的感光膜可溶解已曝光的感光膜不可溶解辘干膜曝光显影停放15分钟停放15分钟DryFilm干菲林正