mrb作业流程 深圳市晶福源电子技术有限公司

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1、深圳市晶福源电子技术有限公司MRB作业流程编号：QS-QCD-027版本：A/00拟制:日期：审核：日期：标准化：日期：批准：日期：文件修订记录页面版本修订人修订内容修订日期1-5A/002012-12-5（共6页包括封面）会签栏市场部研发部PMC部制造部质量部工程部采购部财务部管理部总经理发放对象市场部研发部PMC部制造部工程部质量部财务部管理部采购部总经理深圳市晶福源电子技术有限公司文件编号：QS-QCD-027制定单位：质量部制定日期：2012-12-12三阶文件MRB作业流程修订日期：2012-12-12版本：A/00

2、页数：2/61.目的规范针对检验不合格的物料、半成品、成品评审处理的过程，建立质量异常处理的沟通平台，快速合理地做出质量缺陷判定；防范质量风险，降低经济损失。2.适用范围适用于所有因生产急用而质量标准存在差异的物料、半成品及成品最终判决的管理。3.定义MRB：MaterialReviewBoard（物料评审委员会），由质量部、PMC部、采购部、制造部、市场部、研发部及工程部组成，是针对各检验工作站发现的不合格品（包括物料、半成品及成品）做出最终处理的会议。让步接收：4.职责4.1MRB：负责对不合格物料、半成品及成品进行综合评

3、估，判定不合格品的最终处理结果，及责任单位。4.2质量部：明确不合格品的品质影响程度；组织相关部门召开MRB会议，跟进MRB决议的实施效果；对物料及产品进行品质判定，提出不合格品的处理建议；负责所有MRB信息的统计、分析、改善追踪。4.3采购部：负责根据生产计划及采购周期实际情况，提出不合格料件的MRB申请；负责依MRB结果协调供应商对不合格物料进行挑选、退（换）货处理；参加MRB，并提出评审意见。4.4PMC部：负责根据订单交期或生产紧急程度，提出MRB申请；参加MRB，并提出评审意见；负责定期提出库存呆滞料的MRB需求。4

4、.5工程部：负责确定不合格品的返修方案及返修工时；参加MRB，提出评审意见。4.6市场部、研发部：参加MRB，提出评审意见。4.7副总经理：负责对MRB评审结果的审批。4.8责任单位：负责对产生不合格品的原因进行分析与改善，预防不良再发生。5.程序5.1MRB发生时机a.来料检验发现不合格品时；b.PQC检验发现不合格品时；c.PE巡线发现不合格品时；深圳市晶福源电子技术有限公司文件编号：QS-QCD-027制定单位：质量部制定日期：2012-12-10三阶文件MRB作业流程修订日期：2012-12-10版本：A/00页数：3

5、/6a.OQC成品检验时发现不合格品时；b.库存呆滞料需要处理时，等等。1.1MRB申请与受理1.1.1当IQC进行来料检验时发现不合格，经IQC主管确认并提出初步处理意见后，及时通知PMC部及采购部；IQC按《不合格品控制程序》及《产品标识与可追溯性管理程序》的要求，进行标识与隔离；采购员与计划员确认生产紧急情况，如果生产紧急且供应商换货或重新采购不能满足生产需要时，采购员应填写《MRB评审记录表》，说明原因，提出MRB需求，提交质量部受理。1.1.2当IPQC检验或PE巡线发现制程在制品不合格，以及OQC成品检验时发现不合

6、格时，制造部应按《不合格品控制程序》及《产品标识与可追溯性管理程序》的要求，将不合格品进行标识与隔离，同时通知PMC部及制造部；PMC计划员依订单交期情况判断，如果订单交期紧急，则填写《MRB评审记录表》，说明原因，提出MRB需求，提交质量部受理。1.1.3对于库存呆滞料的处理，仓库至少每半年一次将库存过期/积压物料及待处理的不合格品进行清点，然后填写《MRB评审记录表》，列出呆滞料清单与库存时间，提前一周将资料发给相关部门，并提报质量部受理MRB。（注：已处理过的呆滞料不能再次提报）1.1.4质量部就以上情况各部门提交的《M

7、RB评审记录表》，组织相关部门召开MRB会议，发出MRB会议通知，主持MRB会议。1.1.5质量部根据不合格品发生的实际情况，确定是否发《纠正与预防措施报告》。需要的，则按《纠正与预防措施管理程序》给责任部门发《纠正与预防措施报告》，并跟进改善效果。1.2MRB评审与实施1.2.1质量部组织MRB会议时，应将检验报告及实物样品带到会议现场，并介绍不合格品的各种不良现象，提出初步意见。然后，由各部门参会人员分别进行评估。1.2.2MRB评审内容1.2.2.1市场部评估对客户订单交期的影响程度，客户等级及品质要求，以及对客户的承诺

8、等。1.2.2.2PMC部评估对客户订单交期的影响程度，对生产计划及制程换线的影响，对在途、在制及入库的库存量影响等。1.2.2.3质量部评估对产品品质特性的影响程度，对检验方法与检验工具的影响，挑选的难易程度等。1.2.2.4研发部评审对产品功能、性能、外观等规格要求的影响