CB内层制作培训教材

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1、TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制电路板流程培训教材-InnerLayerDryFilm/Etch课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守。内层制作4.1制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的

2、电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做“接地”以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcblay-out就将“接地”与“电压”二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日渐增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.4.2制作流程依产品的不同现有三种流程A.PrintandEtch发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜B.Post-etchPunch发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔C.DrillandPanel-plate发料→钻

3、孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜上述三种制程中,第三种是有埋孔(buriedhole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种(Post-etchPunch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.内层制作4.2.0发料发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：A.裁切方式-会影响下料尺寸。B.磨边与圆角的考量-影响影像转移优良率制程。C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向。D.下制程前的烘焗-尺寸稳定性考量。内层制作4.2.1铜面处理在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下

4、一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。A.须要铜面处理的制程有以下几个a.干膜压膜b.内层氧化处理前c.钻孔后d.化学铜前e.镀铜前f.绿油前g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前h.金手指镀镍前内层制作4.2.1铜面处理本节针对a.c.f.g.等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部分，不必独立出来)B.处理方法现行铜面处理方式可分三种：a.刷磨法(Brush)　　b.喷砂法(Pumice)　　c.化学法(Microetch)以下即做此三法的介绍内层制作C.刷磨法刷磨动作之机构,见图4.1所示.内层制作内层制作印轮材质Nesh数控制方式其

5、他特殊设计Deburr去披锋Bristle鬃毛刷#180or#240Grits(1)电压、电流(2)板厚高压后喷水洗前超音波水洗内层压膜前处理BristleNylon#600Grits(1)电压、电流(2)板厚后面可加去脂或微蚀处理外层压膜前处理BristleNylon#320Grits(1)电压、电流(2)板厚后面可加去脂或微蚀处理S/M前表面处理Nylon#600Grits~#1200Grits(1)电压、电流(2)板厚有刷磨而以氧化处理的注意事项a.刷轮有效长度都需均匀使用到,否则易造成刷轮表面高低不均。b.须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性。优点a.成本低

6、。b.制程简单，弹性。缺点a.薄板细线路板不易进行。b.基材拉长，不适合内层薄板。c.刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀。d.有残胶之潜在可能。内层制作D.喷砂法以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料。优点：a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好。b.尺寸稳定性较好。c.可用于薄板及细线。缺点：a.Pumice容易沾留板面。b.机器维护不易。内层制作E.化学法(微蚀法)化学法有几种选择，见表.内层制作表4.2铜面化学处理不同Chemical比较表咬蚀标准优点缺点成本比较APS30~70μin蚀速快不易控制废水不易处理后面须酸中和低SPS30~70μin蚀速平均

7、中H2SO4/H2O230~70μin蚀速平均废液回收方便H2O2浓度维持不易低F.结论使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。内层制作4.2.2影像转移(印刷法和干膜法）4.2.2.1印刷法A.前言电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(SilkScreenPrinting)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为“印刷电路板”。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(ThickFilm)的混成电路(HybridCircuit)、芯片电阻(Chip

8、Resist)、及表面粘