CB内层工艺培训资料

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1、內層製程內層製作流程裁板塗布曝光顯影蚀刻去膜前處理裁板工序按照設計規劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸.注意事項:1)避免板邊披鋒影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理,防止刮傷.2)考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤.3)裁切注意機械方向一致性.前處理工序目的:去銅面污染,增加銅面粗糙度.前處理方法:1)噴砂法:直接噴射火山岩粉末2)化學處理法:以化學物質造成銅面微蚀3)機械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔.噴砂法(Pumice)噴砂法即為Pumice,其為約70%矽化物火山岩所組成,具有刷磨及吸收兩種功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔接觸到銅面時能

2、將氧化物去除,Pumice除粗化銅面外,尚可粗化非銅面Epoxy(環氧樹脂)表面。化學微蝕法(Microetch)化學微蝕法只針對內層薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進步PCB層次愈來愈高,化學微蝕法也會搭配刷磨法一起針對外層板進行銅面處理,加強粗化作用,以利獲得更加之完美的銅面附著力,提昇品質。化學微蝕法主要是SPS+H2SO4作爲藥液成份,其微蝕遫率控制在40~60μ〞刷磨法(Brush)利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致,並獲得均勻粗糙度,如此對油墨才有良好的附著力,而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格,可作水

3、破實驗及刷幅試驗加以驗證。(水破至少30秒,刷幅1.0~1.6cm)刷磨輪可分為下列三種:1、尼龍刷輪:大都以滲有金鋼砂(SiliconCarbide)等研磨劑抽成的塑鋼纖維為基材製成,其最大優點為耐用。2、不織布刷輪:以不織布磨片為基材製成的圓筒狀刷輪,清潔力強,磨刷後銅面較平滑,缺點為不耐用,磨屑較多。3、白毛清洗刷輪:以未滲有研磨劑的尼龍纖維為基材,主要用在表面清洗。表面粗糙度參數建議Rz=2~3μm(80~120μ〞)Ra=0.2~0.3μm(8~12μ〞)Wt≤4μm提高良好金屬表面(Ra,Wt,Rz)無氧化,無鉻層,無油污,無指痕。RzW

4、tRa銅表面前處理重點微蝕速率確認(40~60u")微蝕速率1、取二片10CMx10CM之基板走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W12、同上二片基板再走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W23、(W1-W2)*213=微蝕速率(u")水破測試(>30sec)測試前處理後板面清潔程度。板子從水中拿起需保持完整的水膜30sec板面無水痕目視檢查上下板面不可有水痕殘留粗糙度Ra:0.2~0.4um波峰與波谷平均值Rz:2~3um波峰谷最大值-最小值Wt:<4um最大波峰-最小波谷设备简介:采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均勻涂上一层油墨,经过烤箱

5、烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1~3.0mm.流程介紹:清潔涂布清潔收板涂布作业条件:A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造必须.B.涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附著力.C.涂布前油墨搅拌5~10分钟.烘乾塗布工序清洁机原理图:AA.粘尘辘B.粘尘紙C.基板清洁机的主要作用:通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜粉粒的效果.CAAABB塗布前清潔處理涂布原理:基板油墨的粘度的高低决定油墨厚度转速越快,涂布厚度越厚金属刮刀与塗布轮松紧调节可改变涂油墨厚度A1/A2:涂布

6、轮B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內塗布原理B2C1A1B1C2A2塗佈著膜原理油膜塗佈輪內層板塗佈量烘乾:A.利用發熱部件,使帶有溶剂的油墨板利用耐高温的輸送帶传输,借用适宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程.B.为保证板面的干净度,必须对烤箱進行保養清潔.方法:1.用粘尘纸清洁输送系統及烤箱內壁;2.用吸尘器吸灰尘;3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘尘纸粘;4.对各风扇过滤网进行清洁及更换;涂布辅助工具膜厚計:用来管控涂布厚度,膜厚要求8~12μm烘乾與保養油墨塗布烘乾後裸

7、露於空氣燈光下,因受環境的影響開始產生微秒的聚合反應,如果放置時間越長對生產的品質的影響就越大。因此不可置放超過24小時爲最佳(存放條件溫度22±2℃,濕度55±5%),以免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應,導致油墨因聚合作用而附著於銅面上,造成顯像不潔而形成短路、殘銅。塗布烘乾後至顯影前置放1.油墨黏度量測(150~180秒3#流速杯测量)2.烘箱溫度量測設定3.膜厚量測(膜厚控制在8~12μm)4.塗佈品質確認塗佈重點曝光原理利用油墨的感光性,透過紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体.這種反應過程是由油墨成份中的感光樹脂與光敏劑所產生的光合作用來完

8、成。曝光(Expose)Artwork(底片)Artwork(底片)光源曝光工序曝光機曝光能量:5~7格,5

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