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时间:2019-07-18
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1、印制电路板流程培训教材第三部分印制电路缺陷及原因分析准备:王志辉2002年6月7日7/15/20210PreparedbyQAE三印制板缺陷及原因分析介绍PCB常见缺陷,及原因分析和解决措施。7/15/20211PreparedbyQAE板面A.锡渣残留:7/15/20212PreparedbyQAE原因分析:行板速率过慢,风刀气压过低,锡槽熔锡不良。板面清洁处理不良。解决措施:调整行板速率,风刀压力,调整锡槽温度,检查板面清洁度。板面7/15/20213PreparedbyQAE板面B、凹坑2.1
2、.1.C7/15/20214PreparedbyQAE设备原因分析:1)压板钢板表面不平(凸起)或有杂物(如胶)2)压板参数设置不当,气泡不能完全排出致板面树脂空洞解决措施:1)清洁打磨钢板表面使之平整2)调整压板参数7/15/20215PreparedbyQAE板面C、露织物/显布纹1.2.2.B7/15/20216PreparedbyQAE板面原因分析:1)印阻焊剂后返洗次数过多或返洗温度太高、时间太长、药液浓度太高2)压板参数设置不当,流胶过多解决措施:1)控制返洗次数,调整返洗参数2)调整压
3、板参数7/15/20217PreparedbyQAE板面D、露纤维/纤维断裂1.2.3.A7/15/20218PreparedbyQAE板面原因分析压机划伤基材表面,纤维布延展力不足。解决措施调整压机操作程序,更换玻璃纤维布。7/15/20219PreparedbyQAE2.次板面A、白斑1.3.2.A7/15/202110PreparedbyQAE次板面原因分析:快速扩散到环氧---玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度相结合,以及树脂的成分、层压方法、偶合剂、TG等。解决措施:除高压场合外、白斑对所有
4、产品来说都是可以接受的。7/15/202111PreparedbyQAEB、微裂纹次板面1.3.2.E7/15/202112PreparedbyQAE原因分析:是层压基材内纤维丝发生分离的内部状况。微裂纹状况表现为基材表面下的白点或“十字”纹,通常与机械硬力有关。解决措施:更换玻璃布材质,调整压板压力。次板面7/15/202113PreparedbyQAEC、分层/起泡次板面7/15/202114PreparedbyQAE原因分析:基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间,或其它层内的分离现象
5、形成分层。层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离形成气泡。解决措施:重新检查基材和铜箔粘结力,重新处理基材表面,调整压板参数。次板面7/15/202115PreparedbyQAE次板面D、外来杂物7/15/202116PreparedbyQAE原因分析:指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。解决措施:外来夹杂物可以在基板原材料、B阶段、或已制成的多层印制板中检测出来。次板面7/15/202117PreparedbyQAEA、缺口/空洞3、导线7/15/202118Preparedb
6、yQAE导线原因分析:基材表面不良,干膜曝光不均,冲板压力过大,蚀刻药水分布不均。解决措施:检查并处理基材表面,调整曝光参数,降低冲板压力,调整蚀刻药水浓度分布。7/15/202119PreparedbyQAEB、镀层缺口:导线7/15/202120PreparedbyQAE原因分析:基材表面不良,药水浓度不均,镀铜速率不均。解决措施:检查基材表面是否合乎要求,调整药水浓度,调节镀铜速率。导线7/15/202121PreparedbyQAEC、导线露铜导线1.9.1.B7/15/202122Prep
7、aredbyQAE原因分析:绿油固化不良,冲板机压伤。解决措施:调整绿油固化参数,冲板机进行维修保养。导线7/15/202123PreparedbyQAED、铜箔浮离导线2.3.2.C7/15/202124PreparedbyQAE原因分析:1)铜箔与基材剥离强度不足,压板过程中树脂流动不均。后工序流程处理不良。2)基材性能差。解决措施:重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求,调整压板结构和压板参数,严格控制后工序流程质量。导线7/15/202125PreparedbyQAEA、定位超差:4、孔7/
8、15/202126PreparedbyQAE孔原因分析:1)钻孔时板面或盖板下有杂物2)管位孔位置偏移(多层板)3)钻机对位精度有误解决措施:1)上板时清洁板面。2)控制管位孔精度。3)定期进行精度测试并进行调校。7/15/202127PreparedbyQAEB、铅锡堵孔:孔1.5.2.A7/15/202128PreparedbyQAE孔原因分析:风刀气压过低,速度过快。解决措施:及时调整风刀气压和行板速度。7/15/202129PreparedbyQAEC、PTH
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