《CB制程简介》PPT课件

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1、By:RobertLiuPCB制程简介1Contents什么是PCBPCB的种类PCB制造技术的发展历程PCB制程简介Attachment2什么是PCBPCB即印刷电路板（PrintedCircuitBoard），PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接，标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）”。3PCB的种类按基材分紙基材銅箔基板；複合基板；玻璃布銅箔基板(PP)以成品软硬分硬板RigidPCB；軟板FlexiblePCB；軟硬板Rigid-FlexPC

2、B以成品结构分单面板；双面板；多层板4PCB制造技术的发展历程一、PCB诞生期：1936年(制造方法：加成法)涂抹法、喷射法、真空沉积法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺，即绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形，称为“加成法工艺”。二、PCB试产期：1950年(制造方法：减成法)用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。三、PCB实用期：1960年(新材料：GE基材登场)当时Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材），工业用电子设备用GE基板，民用电子设备用PP基板，已成

3、为常识。四、PCB跌进期：1970(MLB登场，新安装方式登场)MLB,MultiLayerBoard;采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。五、MLB跃进期：1980年(超高密度安装的设备登场)1980年后PCB高密度化明显提高，有生产62层玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争。六、迈向21世纪的助跑期：1990年(积层法MLB登场)MLB和挠性板有大增长，1998年起积层法MLB进入实用期，产量急速增加，IC组件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP，走向小型化、超高密度化安装。21世纪初期的技术趋向

4、就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力，主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子组件的研究开发。5流程圖PWBMfg.FLOWCHART6PCB制程简介--1.发料MaterialPreparingPCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目……等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。72.内层板压干膜(DryFilmLamination)干膜(DryFilm)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂

5、。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐,可被水溶掉,其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等之原型。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。线压力为0.5—0.6公斤／厘米。控制贴膜温度在100℃左右。如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱

6、落。传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。压膜83.曝光(Exposure)压膜后之铜板,配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。影响曝光质量的因素主要是曝光量曝光量又受曝光强度和曝光时间影响光能量计算公式为E=IT曝光强度和曝光时间未经曝光硬化部分之干膜94.内层板显影(Develop)5.酸性蚀刻(Etch)将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB之线

7、路。106.去干膜(DryFilmStrip)7.AOI此步骤再以药水洗去附着于铜板表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。(AOI)内层影像以光学扫描检测以自动光学对位检修之机器，对照正确之PCB数据进行对位检测，以检测是否有断路等情形，若有这种情况再针对PCB情况进行检修。118.Black(Brown)Oxide9.压合(Lamination)此步骤是将检修完确认无误之PCB以药水处理表面之铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以利于二面PCB层之黏合。用热压合之机器，在PCB上以钢板重压，经一定时间后，达到所符合之

8、厚度及确定完全黏合后，二面PCB层之黏合工作至此才算完成。1210.钻孔(Drill)11.PTH对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需之位孔。由于