《CB制作简介》PPT课件

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1、《非工程技术人员培训教材》导师：赖海娇Sunny.Lai@viasystems.comPCB制作简介1PCB定义定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。2PCB的功能3PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。PCB的功能4沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲

2、孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类5按结构分类单面板双面板PCB分类6PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。7按成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类8616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔9

3、PCB分类根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板(D2厂）10Serialnumberofdouble-sidedboard双面板的编号3PX20116A0ManufacturedbyD3生产厂为D3厂.Productionboard生产板Double-sidedboard

4、双面板Versionnumber版本号生产型号举例11常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。12树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（Copperfoil）基材（CCL-CopperCladLaminate）基材13基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、

5、7628、2113等CopperFoil基材141ounce(oz)定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。1oz≈1.35mil基材15基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)16InnerBoardCutting内层开料InnerImageTransfer内层图像转移InnerEtching内层蚀刻InnerMiddleIn

6、spection内层中检InnerOxide内层氧化Layup/Pressing排板/压板内层制作流程EdgeTrimming切板边17Drilling钻孔PlateThroughHole沉铜PanelPlating板面电镀DryFilm干菲林PatternPlating图电Etching蚀刻MiddleInspection中检SolderMask湿绿油外层制作流程（一）18ComponentMark印字符SolderFinishes表面制作Profiling外型加工FQC最后品质控制FA最后稽查Packing包装外层制作流

7、程（二）19内层制作InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination辘干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗20以4层板排板结构为例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/压板内层制作21外层制作钻孔GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCBEntry盖板22外

8、层制作沉铜/板面电镀PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀PrepregP片沉铜/板面电镀剖面图23DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图Exposedfilm曝光干膜DryFilm