《CB制作工艺》PPT课件

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1、PCB制作工艺2012-05-28目录一PCB分类二工艺流程一PCB分类PCB就是PrintedCircuitBoard三个开头字母的简写，中文译为印刷线（电）路板。1.以材质分a.有机材质如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂（FR-4）、聚酰胺（Polyimide）等。b.无机材质如铝、陶瓷（ceramic）等。主要取其散热功能一PCB分类2.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCBc.软硬板Rigid-FlexPCB3.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径≤φ0.1mm、孔环≤0.25m

2、m、导线宽/间距≤0.10mm）。一PCB分类一PCB分类一PCB分类二工艺流程PCB是怎样做成的PCB制作总体上分为“内层与外层”制作，下面将详细介绍相关内容。？二工艺流程客户资料接受客户资料转换与审核ManufacturingInstruction流程设计：生产流程生产资料客户要求钻孔资料底片修改说明生产图纸CAD/CAM：客户排板图底片钻带锣带AOI电测程序二工艺流程（内层工艺）二工艺流程（内层工艺）★来料与切板将来料加工成生产要求尺寸。来料锔板切板磨圆角打字唛检查二工艺流程（内层工艺）★图形转移/显影/蚀刻/褪膜利用感光材料，将线路图形资料，通过干

3、菲林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。二工艺流程（内层工艺）二工艺流程（内层工艺）贴干膜：贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。二工艺流程（内层工艺）曝光：曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚合物，从而使图形转移到铜板上。二工艺流程（内层工艺）显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。二工艺流程（内层工艺）蚀刻：是将未曝光部分的铜面蚀刻

4、掉。蚀刻的原理：Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O二工艺流程（内层工艺）蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（EtchFactor)。二工艺流程（内层工艺）褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。二工艺流程（内层工艺）★AOI：AutomaticOpticalInspection利用自动光学检查仪，通过与Master（

5、客户提供的数据图形资料）比较，对“蚀刻”后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如开路、短路、曝光不良等）再进入下一工序。二工艺流程（内层工艺）★棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力）。二工艺流程（内层工艺）★压板：将铜箔、半固化片与氧化处理后的内层线路板，压合成多层基板。二工艺流程（内层工艺）排板结构：二工艺流程（外层工艺）二工艺流程（外层工艺）★钻孔：1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定

6、位或对位孔。二工艺流程（外层工艺）★三合一：包括除胶渣、沉铜、全板电镀二工艺流程（外层工艺）除胶渣：除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。二工艺流程（外层工艺）除胶渣流程：二工艺流程（外层工艺）沉铜：它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化

7、。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。二工艺流程（外层工艺）沉铜流程：二工艺流程（外层工艺）全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。一般生产板经过沉铜后电阻为0.1~0.5欧姆,经过全板电镀后电阻为0.0欧姆。二工艺流程（外层工艺）镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：二工艺流程（外层工艺）★影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层）二工艺流程（外层工艺）★图形电镀：在

8、完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡