《CB工艺与制作学生》PPT课件

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1、1.1PCB的作用与地位PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结集成所有功能的角色。电气连接、电气绝缘、支撑骨架、散热阻燃1.2PCB的演变PCB雏型诞生：1903年Mr.AlbertHanson在电话交换机系统中用金属箔切割成线路，粘在石蜡纸上。见图1.2PCB技术成熟：上世纪40年代前，出现多种PCB制造方法：涂料法（用导电涂料绘制线路）、模压法（用线路形状模具热压铜箔）、粉末烧结法（将金属粉末烧结固化形成线路）、喷涂法（用熔化金属喷涂到基板形成线路）、真空镀膜法（金属真空阴极蒸发）、化学沉积法（银盐沉积还原）等。1936年，DrPau

2、lEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。现在的影像转移(photoimagetransfer)技术，就是沿袭其发明而来的。第一章PCB技术概论2021/7/180在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B.以成品软硬区分a.刚性板RigidPCBb.挠性板Fle

3、xiblePCB见图1.3c.刚挠结合板Rigid-FlexPCB见图1.4C.以结构分单面板b.双面板c.多层板D.依用途分：通信/消费类电子/军用/计算机/半导体/电测板E.新技术类：立体PCB（MID)、印制电子电路（PEC），后面再具体介绍。1.3PCB种类及制法2021/7/181减除法，其流程见图1.9B.加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.101.11C.尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本课程仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本课程以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的

4、介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。1.3.2制造方法介绍2021/7/182PCB制造方法之减成法这是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB,现大，大多PCB数线路板厂的PCB制造方法都为PCB减成法。PCB制造方法减成法的分类:蚀刻法：采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。雕刻法：用机械或激光加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出PCB。P

5、CB制造方法之加成法在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等，不过，目前在国内，这种PCB制造方法，并不多见，所以一般我们所说的PCB制造方法都为减成法2021/7/183大陆PCB产业属性，就是受客户委托制作空板（BareBoard）而已，不像美国，很多PCB厂商是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的业务。以前，只要客户提供的原始数据，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）

6、高性能（4）高速(5)产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(DesignForManufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以输出如钻孔、成型、测试治具等资料。第二章PCB工艺流程2021/7/1842.1.1客户必须提供的数据：电子厂或装配工厂，委托

7、PCBSHOP生产空板（BareBoard）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号资料表-供制前设计使用.2.1.2.资料审查面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。A.审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.2.1.制前设计流程2021/7/185B.原物料需求（BOM-BillofMaterial）资料审查分析后，由BOM来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copperfoil）、防焊油墨（So

8、lderMask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于表面处理的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷锡、OSP(有机保焊膜)等。C.排版排版的尺寸选择