《cb工艺培训》ppt课件

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1、PCB工艺培训汽车电子研究所2零件同PAD空焊因同一PAD上有2個零件,錫溶融後會擴散至PAD上,造成零件錫不足LPLCC空焊(WCBD11)LPLCC空焊(WCBD11)該位置PAD與ThoughtHole相通,造成錫往Hole處流LPLCC空焊(WCBD11)加一防焊線,阻絕錫遇熱後流至Hole電解電容PAD太小(AP11)DSIZE電解電容PADSIZE太小,零件著裝後,腳長超出PAD零件.PCB極性不吻合(WCBD11)LED極性標示混淆業界標準零件極性標示僅鉭質電容標示正極,上圖之點記與三角記有所衝突LED極性標示混淆僅

2、標示箭頭標記即可確認極性腳距與孔距不搭配零件腳腳距與PCB孔距不合腳距與孔距不搭配因零件腳距與PCB孔距不合組裝後形成浮件腳距與孔距不搭配如上圖所示:1.PCB孔距設計尺寸為7.5mm+/-0.1mm2.零件腳距SPEC為7.5+/-1.0mm(6.5mm--8.5mm)綜合以上兩點,在零件腳距尺寸偏上限或偏下限時就會造成干涉配合,而組裝困難建議:在設計PCB孔距時(for任何DIP零件),請參考零件尺寸公差,如公差太大則必須要求零件供應商縮小零件尺寸公差.IC被電容遮住無法維修改善前改善後改善前IC被電容遮住無法維修改善後IC已

3、可方便維修Crystal浮件造成MAC刮傷JumpWire浮件造成WirelessCard上之MACLabel刮傷執行成效1.改善方式：將Crystal移至Pcmcia導槽下方，跳線部分移除，如此將可改善跳線浮件導致WirelessCardMacLabel刮傷問題。2.執行方式：此改善方式於機種：1RYOWIAD01C1導入。3.執行結果：無WirelessCardMacLabel刮傷問題。容易解決的問題IC極性標示為空心圓建議更改為實心圓,除較易辨識外,也不易被via破壞,增加人員之辨識性.因為此兩個零件Layout過近,而且零

4、件Pin腳成型為外彎方式容易造成短路,建議將零件轉方向改為垂直擺放文字稿被Via_Hole貫穿L9無法辨識零件位置L9文字稿被Via_Hole貫穿導致文字稿無法辨識，建議修改Gerber將文字稿移除以生產線辨識。問題描述：F1測試人員在測試時，0kFunctionFail解決方案：請RD下次Layout時，將兩顆零件之間的間距加大。改善前：Fuse(F1)與電容(C56)短路改善後：兩顆零件之間的間距加大解決方案：更改文字稿盡量靠近零件位置.改善前：在維修產品時,零件位置文字稿離標示之零件太遠不易尋找.增加維修人員尋找零件的時間.

5、改善後：將文字稿盡量靠近零件位置.便利維修人員尋找,減少維護PCBA的時間.修改零件孔設計使作業更加容易1.說明:WPANODU01A1於插件時有一個零件JP1,因無防呆生產作業時,作業人員須特別注意方向,以防止零件極性反2.優點:插件人員不會將零件插反(因有方向性防呆)PIN為1*3-1空PIN不鑽孔形成防呆無防呆(空PIN不插)容易會極性反修改前建議修改形式PAD太大吃錫差小零件大PAD綠漆RD為散熱原因，為小零件選大PAD，因PAD過大，導致吃錫不良。RD應先選擇正確PAD大小，再由綠漆下方將銅箔延伸出來，吃錫良好，又可達到

6、散熱目的。改善前改善後兩種樣式的線路佈局方法,但未考慮零件的耐熱衝擊性,導致使用F2保險絲時,在過錫爐之後,保險絲遭熱衝擊斷裂F1雖為替代料,但已不會使用在此機種上.保險絲下的玄機pad大小與零件腳大小相同造成作業員無法以目視檢查焊點焊接情形Pad大小無法目檢建議pad向外延伸0.5mm,以利目檢作業改善前改善後焊墊不合吃錫差焊墊尺寸不符合零件大小,CAP本體為0805chip，但焊墊尺寸適用於0603chip造成吃錫未達零件高度1/4之標準焊墊尺寸由0603更改為適用於0805chip吃錫狀況已達零件高度1/4之IPQC檢驗標準

7、自定規格不能用建議:新使用之零件Layout先採用原廠建議值,而後再由工廠技術部門根據本廠設備做最佳修改原先設計時以一般陶瓷電容的PAD方式設計導致容易浮件及空焊修改為零件供應商提供的塑膠電容PAD大小設計即可改善功率晶體不見了過W/S後,功率晶體100%掉件PadPad5mmPad8mm改善前,因pad與零件body相同,無法點膠固定,造成過錫爐後掉件改善後,以soldermasker覆蓋,使SMT能使用點膠固定零件功率晶體不見了Soldmasker(SMT點膠處)3mmPad縮小PCB固定pin孔徑避免零件過re-flow時發

8、生高翹零件本體PinSize:61±2mil孔徑過大易鬆脫修改前，孔徑75mil修改後，孔徑改為59mil改善後距離太遠搭不上CableConnector擺設位置超過cable長度，且平躺式母座不利於組裝CableConnector擺設位置拉近，且