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1、PCB工艺流程仅供内部使用,未经许可不得翻印2021/9/161制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论课程内容PCB工艺流程简介及工序目的PCB工艺流程介绍PCB工艺流程录象2021/9/162制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论界料内层干菲林压板钻孔沉铜<孔金属化>外层蚀板绿油<湿菲林>镀金手指白字喷锡成型开/短路测试包装出货内层蚀板黑氧化图形电镀外层干菲林棕化表面处理一PCB工艺流程(简图)2021/9/163制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论二制作流程1.界
2、料:界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸.2.局板:将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力2021/9/164制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论3.内层3.1.内层干膜3.1.1.磨板:粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力清洁板面,除掉板面杂物除去铜板表面的防氧化层2021/9/165制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性2021/9/166制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论3
3、.1.2.贴膜:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜基板干膜贴膜前贴膜后2021/9/167制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论3.1.3.曝光:将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光3.1.4.显影:将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形3.2.内层蚀板3.2.1.蚀板:用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形3.2.2.褪膜:将板面上被曝光定型的干膜褪
4、掉,将线路图形露出2021/9/168制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论3.3.內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力3.4.排板(LAY-UP):按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确3.5.压板：3.5.1.压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片2021/9/169制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论3.5.2.局板、切割：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常
5、粗糙不平，需修正板边。3.5.3.点定位孔3.5.4.锣定位孔铜皮2021/9/1610制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论根据钻孔加工类型，大致可分为以下两类：1.一次钻加工2.分步钻加工4.0.钻孔根据钻孔加工方式，大致可分为以下两种：一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔2021/9/1611制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉2021/9/1612制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论盖板线路板底板台板销钉销钉主轴钻嘴2021/9
6、/1613制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉2021/9/1614制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论5.0.沉铜5.1.浸钯:在孔壁粘上钯离子产生化学作用5.2.沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U”)6.0.外层6.1.外层干膜2021/9/1615制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论6.1.1.贴膜:同内层贴膜一样,将感光膜覆在铜箔上6.1.2.曝光:将外层线路菲林贴在干膜上进行
7、曝光,这样没有线路的地方干膜被曝光定型6.1.3.显影:将未曝光定型的干膜去掉,此时由于线路处都是裸露的铜,而非线路处则被干膜盖住6.2.图形电镀6.2.1.电镀铜层:将裸露的铜区及露出的孔壁上镀上铜,加厚铜层2021/9/1616制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论6.2.2.镀铅/锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁再镀上铅锡层,保护铜层在下道蚀板工序的蚀铜药水中不受腐蚀6.3.外层蚀板6.3.1.褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉6.3.2.蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜箔蚀掉6.3.
8、3.褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层2021/9/1617制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论7.0.湿菲林7.1.磨板:去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加强绿油与板面的抱合力7.2.印刷:7.2.1.制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡点.其它处均为透油的网格7.2.2.印绿油:将板平放在丝网下面,在丝网上倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力,让油墨透过网格印刷在板面上2021/9/1618制作：QQ:
