CB分类特点和工艺流程

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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCB分類、特點和工藝流程目錄PCB的定義PCB的分類PCB的特點PCB工藝流程圖PCB制作工藝介紹PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板什么是PCB？PCB的定義有時也被稱為“PWB”，即：PrintedWiringBoard基材:PCB的定義基材在PCB中的功能:PCB的定義剥离强度:PCB的定義半固化片:环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干

2、后部分聚合反应的胶片。PCB的定義基板的分类﹕PCB的分類按所用基材的机械特性分﹕可以分为刚性电路板(RigidPCB）、柔性电路板（FlexPCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－RigidPCB)按导体图形的层数分﹕可分为单面/双面和多层印制板PCB的分類一般板厚度﹕PCB的分類铜箔厚度﹕铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。PCB的分類刚性PCB特點介绍﹕刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差P

3、CB的特點柔性板特點简介﹕柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用柔性板加工工序复杂，周期较长柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比柔性板的主要成本取决于其材料成本PCB的特點软硬结合板特點介绍﹕刚挠多层印制板(flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点PCB的特點刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性

4、层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区PCB的特點软硬结合板特點介绍﹕PCB工藝流程圖开料﹕把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。PCB制作工藝介紹内层菲林﹕经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。PCB制作工藝介紹内蚀刻﹕在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜

5、在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.PCB制作工藝介紹内层中检﹕测试内层线路PCB制作工藝介紹棕化﹕棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片（PP片）和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。PCB制作工藝介紹排板﹕PCB制作工藝介紹压板﹕PCB制作工藝介紹钻孔﹕钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。PCB制作

6、工藝介紹过孔的分类﹕PCB制作工藝介紹过孔沉铜﹕PCB制作工藝介紹外层菲林﹕外层菲林：碱蚀时为正片。即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除PCB制作工藝介紹外层菲林﹕将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影﹐将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图形电镀。把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻﹐褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡﹐把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路PCB制作工藝介紹图形电镀外蚀刻﹕先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜PCB制作工藝介紹外层中检﹕测试检查外部线路PCB制作工藝介紹阻焊油﹕绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高

7、焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度有铅产品用绿色，无铅用蓝色PCB制作工藝介紹塞孔﹕为什么要塞孔﹕(1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性”的质量。(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线