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1、PCB基本知識 及工藝流程GSPCB名詞解釋印刷電路板(PrintedCircuitBoard)﹕在電路設計基礎上﹐為達到電子部件間的連接而在絕緣基板表面﹐以及自表面起到其內部﹐通過印制加工所形成的必要的導體圖形的板。覆銅板(copper-cladlaminate),熱風整平(hotairleveling),鍍覆孔(platedthroughhole),蝕刻(etching),照相底板(artwork)油墨(soldermaskink).GS板料知识分类1﹑按覆铜板的机械刚性划分刚性覆铜板挠性覆铜板。2﹑按不同绝缘材料﹑结构划分有机树脂类覆铜板金属基
2、(芯)覆铜板陶瓷基覆铜板。3﹑按增强材料划分玻纤布基覆铜板（FR4）纸基覆铜板（FR1、FR2）复合基覆铜板（CEM-1和CEM-3）4﹑按照阻燃等级划分按照UL标准(UL94﹑UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。一般将按UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板﹐称为非阻燃类板(俗称HB板)﹐将达到阻燃V0级的覆铜板﹐称为阻燃类板(俗称V0板)﹐这种板“HB”板﹑“V0”板之称﹐在我国对纸基板分类称谓﹐十分流行。板料知识特性单位IPC-4101要求KB测试数据生益测试数据抗弯强度(Lengthwise)Kg/m2≥4.23x1075.58x
3、1075.22x107抗弯强度(Crosswise)Kg/m2≥3.52x1074.54x1074.58x107抗剥强度Kg/cm≥1.432.01.5相对漏电起痕指数V≥175≥175≥175玻璃化转变温度℃≥130≥140（黄料）≥140阻燃性V-0V-0介电常数≤5.44.64.7開料內层线路電鍍外层线線壓合鑽孔防焊半成品測試印文字噴錫成型成檢成品測試包裝出貨多層PCB之制作流程圖PTHGS蚀刻蚀刻開料图形转移鑽孔蝕刻防焊半成品測試印文字噴錫成型成檢成品測試包裝出貨双面PCB之制作流程圖GS沉铜/板电图形电镀開料依客戶要求標準及制前設計的排版方
4、式對原板材進行相應尺寸的裁切。開料完成品樣圖GS开料控制板料规格类型、板厚、铜厚、大料尺寸、黄/白芯开料尺寸磨边圆角內層線路制作磨刷:去除板面氧化及髒污物并粗化板面,增強油墨之附著力.涂布:將具有感光特性之液態油墨塗在板面上.烘乾:將塗布在板面上的油墨烘乾.曝光:將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用UV光照射,確保需光聚合反應之油墨完全聚合,正確完成圖形轉移.顯影:使用Na2CO3,沖洗未發生光聚合反應之油墨,從而使銅呈現出來.蝕刻:蝕刻掉呈現出來的銅,形成內層線路(VCC/GND).去墨:將覆在銅面上的油墨,使用NaOH浸泡去除.清潔:
5、清潔板面油污及板面的氧化物.GS塗布將感光油墨均勻的塗布在板面上。塗布完成品樣圖GS曝光將客戶所需之內層圖案轉移至板面上。曝光完成品樣圖GS顯影將板面沒有被曝光發生聚合反應的油墨沖洗干淨。顯影完成品樣圖GS内层图形检查功能版本、线宽、线距、阻流PAD、靶标、开路、短路外观线缺、线凸、残铜、退膜不净蝕刻將板面裸露的銅咬蝕掉。蝕刻完成品樣圖GS退膜將板面殘留的油墨去除。去墨完成品樣圖GS内层蚀刻控制点功能线宽、线距外观蚀刻不净、退膜不净、缺口壓合制作工藝棕化:內層合格板經過棕化線,使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力.疊合:將準備好的棕化板貼上規定半
6、固化片及銅箔,並置于鋼板上.壓合:將疊合好的板送入壓合機內高溫高壓的條件下,使其完全粘合.鑽靶:依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔鑽出,以利外層鑽孔.锣邊:使用CNC按照要求尺寸進行成型.刨邊:使用自動刨邊機使板邊光滑.GS棕化將覆銅板銅表面進行處理﹐使板面覆蓋一層棕色氧化膜。棕化完成品樣圖GS疊合按“銅箔/PP/內層板/PP/銅箔”方式疊好﹐以便後序作業。疊合樣圖銅箔GS壓合將已疊合完成的組合板(銅箔/PP/內層板)﹐利用熱量及壓力﹐使其膠片產生熔化而結合成所需的多層板。壓合完成品樣圖GS压合控制点功能层压结构、剥离强度、热冲击试验（分层）、板厚、铜厚
7、、靶孔偏孔外观划伤、起皱、针孔鑽孔制作多层板：钻定位孔:依照鑽孔資料在垫木板上钻出三定位孔,这三个定位孔尽量钻在垫木板的中间，使垫木板两对边多余边宽度尽量相等。打定位钉：选择合适的定位钉打进垫木板上的定位孔中上板：根据板厚、板的难易程度等上板，并在表面覆盖铝片鑽孔:从电脑内调出钻孔程序，开始钻孔。单双面板：打销钉:在组合好的板（根据板厚选择叠板数量，外面盖上铝片）的两短边中间位置打上两枚销钉.鑽孔:將两销钉夹在钻机台上，寻找合适零位，开始钻孔。寻找零位原则是将所有孔钻在板的中间，两对边多余工作边尽量相等。GS鑽孔依資料在壓合完成品相應處鑽孔﹐便於PT
8、H沉銅後完成各層間的電路連接。鑽孔完成品樣圖GS钻孔控制点功能版本、多孔、少孔、钻反、未钻穿、塞孔、披峰、孔
