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1、Ontrip2019.05.20內層製程培训教材流程进料蚀刻顯影曝光塗布前處理去膜转AOI目的:前处理可以去除基板上的氧化物油污、指印、灰尘颗粒及其它有机污物;增加铜面的表面积,使光致抗蚀剂能与铜面紧密的、牢固的结合在一起前处理的方法:物理方法:常用的处理方法有磨刷法,喷砂法。化学方法:常见的处理方法有硫酸双氧水系列,过硫酸钠系列等。前处理化學微蝕法(Microetch)：化學微蝕法只針對內層薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進步PCB層次愈來愈高，化學微蝕法也會搭配刷磨法一起針對外層板進行銅面處理，加強粗化作用，以利獲得更加之完美的銅面附著力，提昇品質。化學微
2、蝕法主要是H2O2+H2SO4作爲藥液成份,其微蝕遫率控制在30～50μ〞前处理刷磨法(Brush)：利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力，而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水破實驗及刷幅試驗加以驗證。(水破至少30秒,刷幅0.8～1.2cm)刷磨輪可分為下列三種：1、尼龍刷輪：大都以滲有金鋼砂(SiliconCarbide)等研磨劑抽成的塑鋼纖維為基材製成，其最大優點為耐用。2、不織布刷輪：以不織布磨片為基材製成的圓筒狀刷輪，清潔力強，磨刷後銅面較平滑，缺點為不耐用，磨屑較多。3、白毛清洗刷輪：以未滲有研磨劑的尼龍纖維為基材，主
3、要用在表面清洗。前处理表面粗糙度：Rz=2-3μm(80～120μ〞)Ra=0.2-0.4μm(8～16μ〞)Wt≤4μmRzWtRa銅表面前处理前處理重點：微蝕速率確認(30～50u")微蝕速率：1、取二片10CMx10CM之基板走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W12、同上二片基板再走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W23、(W1-W2)*213=微蝕速率(u")。破水測試(>30sec)：測試前處理後板面清潔程度。板子從水中拿起需保持完整的水膜30sec以上。粗糙度Ra:0.2～0.4um波峰與波谷平均值Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值Wt:<4um最大波峰-最小波谷前处理除油:利用酸性除油剂
4、中的硫酸及表面活性剂与油脂的化学反应去除铜表面的油污、手指印等微蚀：利用硫酸、双氧水与铜的化学反应增加铜的表面积和粗糙度,其化学反应式为：CU+H2SO4+H2O2=CUSO4+2H2O(副产物CUCL)酸洗:利用硫酸与铜的氧化物进行反应防止铜面氧化,其化学反应式为：CUO+H2SO4=CUSO4+H2O前处理三大药水槽作用：品质要求:板面干净无水渍,氧化,行辘印,色差等,铜表面有微观的粗化面。品质检验:破水实验：基板经前处理后我们可采用水膜破裂试验法加以检验其板面的清洁度：把处理好的基板用水浸湿,45度角放置,基板上的水膜均匀、且在30秒内水膜不破裂的情况下,板面清洁度已达到了品质的要
5、求。前处理工艺控制点:药水浓度、温度、喷压微蚀量及其稳定性水质要求(DI水)及其清洁效果微蚀CU2+的控制吸水海绵的清洁烘干温度及烘干段的清洁保养前处理原理：通过刮刀压力将油墨均匀挤压到滚轮纹路沟槽上,再经过滚轮运转将油墨均匀涂覆到板面上。流程介紹:清潔涂布清潔收板涂布作业条件:A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造必须.B.涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附著力.C.涂布前油墨搅拌5-10分钟.烘乾涂布清洁机原理图:AA.粘尘辘B.粘尘紙C.基板清洁机的主要作用:通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜粉粒的效果.
6、CAAABB涂布清洁机：B2B1涂布原理:基板油墨流量的大小,2支油墨轮需控制一致,油墨的浓度的高低决定油墨厚度转速越快,涂布厚度越厚金属刮刀一橡胶轮松紧调节可改变涂油墨厚度A1/A2:橡胶轮(涂布轮)B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀与橡胶轮之间A2C2A1C1涂布塗佈著膜原理：油膜塗佈輪內層板塗佈量涂布烘乾：利用發熱部件,使帶有溶剂的油墨板利用耐高温的輸送帶传输,借用适宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程.为保证板面的干净度,必须对烤箱進行保養清潔：方法:1.用粘尘纸清洁输送系統及烤箱內壁;2.用吸尘器吸灰尘;3.用气枪吹出底下
7、的灰尘,再用吸尘器吸或用粘尘纸粘;4.对各风扇过滤网的清洁及更换。膜厚要求：８～１4μm烘乾與保養：涂布油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下，因受環境的影響開始產生微秒的聚合反應，如果放置時間越長對生產的品質的影響就越大。因此不可置放超過24小時爲最佳（存放條件溫度２２±２℃，濕度５５±５%），以免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應，導致油墨因聚合作用而附著於銅面上，造成顯像不潔而形成短路、殘銅。塗布烘乾後至顯影前置放：1.油墨黏度量測(70±
