PCB制造流程培训教材.ppt

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1、印刷電路板流程介紹教育訓練教材印刷電路板流程介紹印制电路板(PrintedCircuitBoard)在绝缘的基材上,按预定设计形成的印制元件或印制电路以及两者结合的导电图形且制作的线路板。多层印制板(MultilayerPrintedBoard)由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘在一起，且层间有导电图形互连的印制板.单面印制板(Single-SidedPrintedBoard)仅一面有导电图形的印制板.双面印制板(Double-SidedPrintedBoard)双面都有导电图形的印制板.一般术语定义：P2(1

2、)多層板內層製作流程曝光涂　布前處理去膜蝕銅顯影棕化處理预叠疊板冷压热壓內層图形转移預疊及疊板蝕刻成型壓合多層板內層流程AOI檢查裁板磨边锣边X-Ray钻靶孔鑽孔印刷電路板流程介紹P3(2)外層製作流程BROADTECHOLOGYINC.一次铜鑽孔外層乾膜二次銅中檢前處理二次銅電鍍蝕銅外層製作蝕刻除膠渣通孔電鍍前處理剝錫鉛去膜壓膜錫鉛電鍍曝光印刷電路板流程介紹一修印刷電路板流程介紹P4(3)外觀及成型製作流程防焊成檢成型測试OQC包裝出貨表面处理文字鍍金手指化金化银OSP表面处理中檢印刷前處理曝光顯影後烘烤預乾

3、燥印刷電路板流程介紹P51.下料裁板铜面基材感光油墨2.內層板涂布油墨油墨主要由高感光树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。印刷電路板流程介紹P6典型多層板製作流程-MLB內層基板內層線路製作(涂布)印刷電路板流程介紹P73.曝光将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程.4.曝光後(底片)(底片)光源印刷電路板流程介紹P8典型多層板製作流程-MLB內層線路製作(顯影)內層線路製作(曝光)印刷電路板流程介紹P95.內層板顯影油墨6.碱性蝕刻油墨印刷電路板流程介紹P10典型多層板製作流程-MLB內層線路製

4、作(蝕刻)內層線路製作(去膜)印刷電路板流程介紹P117.去膜8.棕化印刷電路板流程介紹P12层次1层次2层次3层次4铜箔铜箔内层芯板绝缘层绝缘层9.叠合印刷電路板流程介紹P13典型之多層板疊板及壓合結構...铜箔0.5OZ内层芯板FR-4P片P片内层芯板FR-4P片铜箔0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板8-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板疊合用之鋼板疊合用之鋼板P片P片铜箔0.5OZ铜箔0.5OZ内层芯板FR-4内层芯板FR-4P片印刷電路板流程介紹P14典型多層板製作流程-MLB疊板壓合LAYER2LAY

5、ER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6印刷電路板流程介紹P15墊木板鋁板11.鑽孔用高速旋转的钻头切削加工孔.10.壓合压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。印刷電路板流程介紹P16典型多層板製作流程-MLB鑽孔一次銅印刷電路板流程介紹P1713.外層乾膜多层印制板表面的导电图形。（干膜光致抗蚀剂由聚脂薄膜、光致抗蚀剂及聚乙烯保护膜三部分组成.）12一次铜孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接

6、.印刷電路板流程介紹P18乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜印刷電路板流程介紹P19典型多層板製作流程-MLB外層線路壓膜外層線路曝光印刷電路板流程介紹P2014.外層曝光15.曝光後印刷電路板流程介紹P2116.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P22典型多層板製作流程-MLB外層線路製作(顯影)鍍二次銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P2318.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)印刷電路板流程介紹P24典型多層板製作流程-MLB去乾膜蝕銅(鹼性蝕刻液)印刷電路板流程介紹P2520.剝錫鉛21.防焊塗佈用

7、于保护印制板非焊接区的耐热绝缘印刷電路板流程介紹P26典型多層板製作流程-MLB剝錫鉛防焊(綠漆)製作印刷電路板流程介紹P2722.防焊曝光23.防焊顯影光源S/MA/W印刷電路板流程介紹P2825.表面处理（化金、化银、OSP）BTI94V-0R105BTI94V-0R10524.印文字在印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形.印刷電路板流程介紹P29典型多層板製作流程-MLB表面处理(化金、化银、OSP）製作P30BROADTECHOLOGYINC.BROADTECHOLOGYINC.结

8、束制造部