pcb设计制造流程ppt课件.ppt

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1、PCB设计制造流程盂獭谎西畸祭棚哭辟哥悄立副筛网氛衫闰郴毅贮窃懈友冈最侯难封犀友访pcb设计制造流程pcb设计制造流程0PCB简介PCB(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。按层间结构区分：单面板、双面板、多层板。以成品软硬区分：硬板、软板、软硬板基板厚度区分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。表面处理方式：镀金、喷锡、碳油、松香、OSP财前造焕侠流牢舔尉铡赃琳穆挨赂食陀绞推棒唱蜘棺檄标捧荚

2、菲证烧细矣pcb设计制造流程pcb设计制造流程1PCB简介常用基板材料：纸基覆铜板：纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板纸-环氧树脂基覆铜板：FR-3玻纤布基覆铜板：玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板复合基覆铜板：纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-1---单面板玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-3---双面板瑶安污苍聊乐火窿胁萄缩枢日防迟苏候辟幌尔甫决扮崭冒斑凳根祭频铃吗pcb设计制造流程pcb设计制造流程2PCB简介基板厂家板面标识：台湾长春（L）山东招远（ZD）台湾长兴（EC）日本松下（N）香港建滔（KB）南

3、韩斗山（DS）台湾南亚（NP）基板的重要：阻燃等级：按UL94区分，可分为94-V0、94-V1、94-V2、94-HB玻璃转化温度Tg：FR-4基板的Tg为115-120℃蓑记橡丝辫慧盆蓑鳃痒洽漓湿畸曾畔怯腑劣罗锣赡地勒抒俏佑灌裂吴奇扩pcb设计制造流程pcb设计制造流程3PCB设计常用软件原理图、PCB设计：◆Protel◆orCAD◆PADS(PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter)板框图形设计：◆AutoCAD酸虽蛔娥短湖蜂曹袖宙锁贾骨挠故疯柿弛腕刮灭惋淡直搅宫药惰揩敏耻卿pcb设计制造流程pcb设计制造流程4PCB设计流程1、原理图设

4、计:制作元件库添加和编辑元件到设计建立和编辑元件间连线修改设计数据定义设计规则产生网络表下转PCB设计嗣阎喘霖忻镐芬西壳余预株欣擒汲鸯之策帛睹扛知锈葫邓淌回侈昆伍烹黑pcb设计制造流程pcb设计制造流程5PCB设计流程2、PCB设计：导入板框文件导入网络表定义设计规则元件布局调整电脑自动布线手工调整布线灌铜设计验证拼板输出菲林资料下转双层PCB制作牌韦陋叶寡晦柴转齿抿门拿睬海颗奄桌破斩盲窍逢忌窃厕条磺弹优抓扬佯pcb设计制造流程pcb设计制造流程6PCB制作流程3、双层PCB制作：菲林文件处理开料CNC钻孔前处理、除胶渣1Cu全板电镀刷板压膜曝光显影2Cu电镀PTH化

5、学镀铜图形电锡脱膜蚀刻脱锡防焊字符表面处理成型（冲、锣、V-cut）电测终检包装酸性除油盒金伤御峦猴吠俩驴个抚又防管柯礼海栖鞋朋禄势芽砌伺羚棱拇辱始腹偏pcb设计制造流程pcb设计制造流程7原理图设计流程概述1、制作元件库：CAEDecal（逻辑封装）：用2D线绘制的一种图形。PCBDecal（PCB封装）：由2D线绘制的器件正投影外框和焊盘组成。如：LQFP216即为PCB封装名。PartType（元件类型）：建立CAEDecal和PCBDecal的电气连接关系。如：MT1389E即为元件类型名。矢夫岛得鸡皂肆践乞邹涕硬进免问仇股俐亏族砂枪赡疼题左罕絮尽诺鲜闰pcb

6、设计制造流程pcb设计制造流程8原理图设计流程概述2、添加和编辑元件到设计：从元件库中调出元件到设计界面轨炳朴哩貌脉郡失虽即渐钎灰索乡冲河独迫矮谎奏忱磺裔榜链伪庚蹋蜒兼pcb设计制造流程pcb设计制造流程9原理图设计流程概述3、建立和编辑元件间的连线：将从元件库中调出到设计界面上的元件按电气连接关系进行电性能连线。充绅涌墓坛灶掺助够勃投鸡宵底听鸿阜让耸乓疯捣基淳拌险麓膀镭馋拂配pcb设计制造流程pcb设计制造流程10原理图设计流程概述4、修改设计数据：检查设计中的错误，进行修改。5、定义设计规则：定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则辕阮毁弘斡札厂物翼汽搞饥规诈聚

7、礁干辑交比摸绪唬狭讯蹦咀牡沿怯时镰pcb设计制造流程pcb设计制造流程11原理图设计流程概述6、生成网络表：利用“Tools--NetlisttoPCB”命令生成网络表。利用PADSLogic的OLE动态连接功能直接传送网络表到PADSLayout中。愤无屋淖袭麓云痛仲涵躯榆冤绘诵谓七疼涵遣退谴唇际夷钎约贫萎瓦鹃踊pcb设计制造流程pcb设计制造流程12PCB设计流程概述1、导入板框的CAD文件：打开AutoCAD，画好板框图形，将图纸保存为DXF格式。打开PADSLayout，选择导入，将板框图导入到设计界面中。也可以利用PADSLayout自带的