PCB制造流程及原理.ppt

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1、PCBFabricationTechnicsFlowIntroductionWrittenby：Yue.weiDate:20-9-2011开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸48in36in42in48in40in48in目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作內层线路制作贴干膜感光乾膜DryFilm內层InnerLayer将内层底片图案以影像转移到感光干膜上干膜(DryFilm)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂内层合页夹底片（负片）曝光曝光后感光干膜內层感光干膜內层UV光內层底片內层影像显影Developing感光乾膜

2、內層InnerLayer将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下內层蚀刻內层內層內层线路內層線路InnerLayerTrace內层去膜將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉内层线路制作全过程贴膜显影蚀刻退膜曝光后曝光曝光內层打靶目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔內层黑(棕)化Black(Brown)Oxide內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，黑化前黑化后压合Lamin

3、ation将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成铜箔內层pppp铜箔打靶位将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。钻孔(Drilling)使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。化学沉铜对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面外层底片（黑片）外层线路加工步骤贴膜对位曝光曝光后显影镀锡退膜蚀刻退锡镀铜内外层线路加工方法对照1.内层线路加工采用负片菲林生产，外层线路加工采用正片菲林生产。2.内层线路采用

4、干膜做抗蚀层，外层线路加工时采用锡来做抗蚀层。阻焊片（黑片）阻焊曝光UV光線以防焊底片图案对位曝光阻焊菲林P24將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤焊盘裸露出来阻焊显影阻焊印刷SolderMaskC1C11印文字Print以印刷方式将文字字体印在相对应位置文字SilkLegend文字印刷:将客户所需的文字，商标或零件符号；以网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。网板C1C11R216B336文字(SilkLegend)表面工艺处理：喷锡HotAirSolderLevelingP25锡面在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜

5、面不氧化，利于焊接作用。字符片成型(Router)成品板边R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345成型切割：将电路板以CNC成型机切割成客戶所须的外型尺寸。终检FinalInspection包装出货Packing/Shipping电测试Open/ShortTest检验OQCP29Anyquestions?