04内层制作与检查

《04内层制作与检查》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、內層製作與檢驗4.1製程目的三層板以上產品即稱多層板‘傳統之雙面板爲配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路'因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會（FCC）宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路連線者，皆必須要做”接地”以消除干擾的影響。但因板面面積不夠'因此PCBlayout就將”接地”與”電壓”二功能之大銅面移入內層'造成四層板的瞬問大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級爲六層板'當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多。本章將探

2、討多層板之內層製作及注意事宜。4.2製作流程依產品的不同現有三種流程:A.PrintandEtch發料〜對位孔一銅面處理一影像轉移一蝕刻一剝膜B.Post-etchPunch發料f銅面處理一影像轉移f蝕刻f剝膜f工具孔C.DrillandPanel-plate發料f鑽孔f通孔f電鍍f影像轉移f蝕刻f剝膜上述三種製程中，第三種是有埋孔（buriedhole）設計時的流程‘將在20章介紹。本章則探討第二種（Post-etchPunch）製程一高層次板子較普遍使用的流程。發料就是依製前設計所規劃的工作尺寸，依B0M來裁切基材，是一很單純的步驟

3、'但以下幾點須注意：A.裁切方式一會影響下料尺寸。B.磨邊與圓角的考量一影響影像轉移良率製程。C.方向要一致一即經向對經向，緯向對緯向。D.下製程前的烘烤一尺寸安定性考量。4.2.1銅面處理在日J刷電路板製程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果'關係著下一製程的成敗'所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。4.2.1.1需要銅面處理的製程b.內層氧化處理前。c鉛孔後。d.化學銅前。匕鍍銅前°f・綠漆前。g•噴錫（或其它焊墊處理流程）前。h・金手指鍍鎳前。本節針對a.、c.、f.、g.等製程來探討最好的處理方式（其餘皆屬製程自動化中的

4、一部份，不必獨立出來）。4.2.1.2現行銅面處理方式現行銅面處理方式可分三種：刷磨法(Brush)、噴砂法(Pumice)、化學法(Microetch)，以下即做此三法的介紹：A.刷磨法:刷磨動作之機構，見圖4.1所示。而表4.1是銅面刷磨法的比較表°(1)注意事項：久刷輪有效長度都需均勻使用到，否則易造成刷輪表面高低不均。b・須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性。⑵優點：a.成本低°b.製程簡單，有彈性。表4.1銅面機械式處理(此表僅供參考)宓畑際多堞册刷輪材質Mesh數控制方式其他特殊設計DeburrBristle鬃#180or#24

5、0(1)電壓'電流高壓後噴水洗去円卑毛刷Grits(2)板厚前超音波水洗內層壓膜前處理BristleNylon#600Grids(1)電壓'電流⑵板厚後面可加去脂或微蝕處理外層壓膜前處理BristleNylon#320Grits(1)電壓'電流(2)板厚後面可加去脂或微蝕處理S/M刖表面處理Nylon#600Grits#1200Grits(1)電壓、克⑵板厚有捨刷磨而以氧化處理的G)缺點：久薄板細線路板不易進行。b・基材拉長，不適內層薄板。c.刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍。d.有殘膠之潛在可能。B.噴砂法：以不同材質的細石(俗稱p

6、umice)爲硏磨材料。⑴優點:a•表面粗糙均勻程度較刷磨方式好。b.尺寸安定性較好。c•可用於薄板及細線。⑵缺點：a.Pumice容易沾留板面0b・機器維護不易。4.2.1.3結綸C.化學法(微蝕法)：化學法有幾種選擇，見表4.2。咬蝕標準優點缺點成本比較APS30^70rin蝕速快不易控制廢水不易處理後面須酸中和低SPS30-70“in蝕速平均中H2S04/H20230^70“in蝕速平均廢液回收方便H202濃度維持不易使用何種銅面處理方式，各廠應以產品的層次及製程能力來評估之'並無定論；但可預知的是化學處理法會更普遍，因細線薄板的

7、表4•2銅面化學處理不同chemica1比較表辽皈際多说册比例愈來愈高。4.2.2影像轉移4.2.2.1E卩屈!］法A.前言：電路板自其起源到目前之高密度設計'一直都與絲網印刷(SilkScreenPrinting)一或網版印刷有直接密切之關係，故稱之爲吒卩刷電路板”。目前除了最大量的應用在電路板之外'其他電子工業尙有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、晶片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷等也都優有應用。由於近年電路板高密度，高精度的要求，印刷方法已無法

8、達到規格需求'因此其應用範圍漸縮'而乾膜法已取代了大部分影像轉移製作方式。下列是目前尙可以印刷法cover的製程：乩單面板之線路，防焊(大量產，多使用自動印刷，以下同)。b・單面板之碳墨或銀膠。b.雙面板之