IPQC巡检作业指导书_图文

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1、1.目的：预防质量隐患发牛，监督牛产运作各环节，按照规定程序进行，保持良好的牛产环境，文明生产。2.范围：本程序适用于公司所有产品的生产过程。3.权责:3」品质部IPQC负责巡检工作。4.0作业流程流程职责工作要求相关记录开始前加工IPQC1、对照样机和BOM看元件有无成形错误；特别是有特殊要求的器件。2、元件脚长度可接受8.5mm。3、间距是否达到要求。4、有极性的器件是否方向有误。5、多个工位加工看有无混料现象。6、加工好的元件封包后和外标签是否相符。7、作业员需戴防静电环，不相符的开异常单

2、交与生产部处理《IPQC巡检过程记录表》《异常单》插件IPQC1、检查工序元件是否与元件盒标识一致，包括PCB的版本、CPU型号。2、对照BOM单看元件有无插错或插反。3、新机型必须进行首件确认，核实BOM单无误并签名。4、有铅与无铅的标识需明显区分。5、检查插件拉是否悬挂工艺文件，对照插件工位是否按照工艺文件执行。6、作业员需戴防静电环，不相符的开异常单交与生产部处理《IPQC巡检过程记录表》《异常单》波峰焊IPQC1、核查波峰温度（每2小时必须进行温度测量）有无记录，并抽查核实实际锡炉温度。

3、有铅产品正常温度：220±10°C；无铅产品正常温度：250±10°Co2、过波峰的板每小时抽检10PCS,记录下短路、虎焊等不良现象。一次波峰的焊点可接受3%的短路、假焊不良点，二次波峰焊点可接受5%。个不良点。超出了规定就须填写异常单。要求相关人员及时采取相关措施。3、过波峰后的板需用周转箱摆放，不允许乱堆乱放。作业时需戴防静电坏。4、对波峰焊使用有效期检查《IPQC巡检过程记录表》《异常单》流程职责工作要求相关记录切脚IPQC1、每种新机型调切脚机都须确认元件脚的长度,无特殊要求情况下引脚

4、为长度为1.5mnv・・2.2num2、对切脚的板进行抽检，不允许有脚过长，元器件被切坏的现象。3、元件脚出现3个以上的倒脚或余刺，则视为异常，需要更换钢刀。4、每换一次钢刀都要进行核对无误才签名。5、作业时需戴防静电环《IPQC巡检过程记录表》《异常单》后焊IPQC1、后焊拉线是否悬挂下拉产品的工艺文件，后焊工位是否按照工艺操作。2、烙铁温度是否按照要求测量记录，抽查工位烙铁温度是否达到产品要求。有铅产品温度为350±20°C；无铅产品温度为370±20°Co3、有特殊要求的工位是否注明特种工

5、位的要求。4、作业需戴防静电环，且保持桌面干净，料盒内所装物料不超过8分满，所用工具必须在有效期内。5、抽检板时，若发现同一工位有3-4PCS作业不良需开异常单，要求生产改善6、如有堆机，半成品需要用周转箱按规律放好。《IPQC巡检过程记录表》《异常单》测试IPQC1、测试位是否悬挂被测产品的测试指南，测试员工是否严格按测试指南作业。若对测试工艺质疑地方，需与工程确认。2、每上班两小时是否对测试位测试架进行样机校正。3、测试报表是否做到及时、无误。4、当同一问题在一小时内有5PCS不良时，需开单

6、给工程分析原因，并跟踪结果和改善措施。5、对有堆机现象，工作台面上不允许超过有3PCS,若是堆机数超过此数，需用周转箱放置，并作好状态标识。6、作业员必须戴防静电手环《IPQC巡检过程记录表》《异常单》装配IPQC1、核对工艺是否按正确作业方法操作，所用物料、工具是否正确。2、每次换线生产或试产时，需试装2-3台验证其工艺的可靠性，及是否存在隐患2、带防静电环工位，须带防静电环。《IPQC巡检过程记录表》《异常单》老化IPQC核查老化工位的记录报表、老化时间、老化温度。《IPQC巡检过程记录表》

7、《异常单》流程职责工作要求相关记录包装IPQC1、换线生产时，各种包装物料必须核对工艺文件。2、对各种包装方式，要验证其可靠性，跟踪QA跌落实验结果以及不良改善《IPQC巡检过程记录表》《异常单》3、抽检成品机包装，是否有漏放配件的情况，有条形编码的是否混乱，并注意包装外箱书写是否正确封箱摆放生产、QA对生产线包装好的机要弄清楚其状态，状态标识要明确。摆放符合5S要求IPQC在巡检过程中，针对QA检验报告、异常单等提出的问题的纠正措施，各相关部门是否落实与执行，并把结果反馈给主管。每小时须关注Q

8、C报表，并在QC报表上签名。针对不良率较高或单项不良较多时须反馈给生产拉长或主管分析原因并改善，IPQC跟进改善结果。结束编制审核批准日期日期日期