江卫兴(毕业论文设计)

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1、南京信息职业技术学院毕业设计（论文）说明书作者江卫兴学号30613S33系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目PCB电镀铜工艺的高质量控制技术指导教师陈和祥评阅教师毕业设计（论文）中文摘要题目：PCB电镀铜工艺的高质量控制技术摘要：现代印制电路板设计要求趋向于“细导线、高密度、细孔径”，而且电镀铜层要求均匀，这就给电镀铜带来相当大的休I难。因此，电镀铜工艺的高质量控制技术变得尤为重要。本文就简单的介绍了电镀铜工艺流程，并对镀铜液进行了一下分析，良好的镀铜液对镀铜工艺高质量控制有着重大意义。采用PdCL加速分解实验研究了多元络合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明：使用多元络合剂时存在空互作用可大

2、大延长镀液的分解时问，同吋使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cf的生长，同时也降低了金属铜的生成速率。关键词：电镀铜高质量控制毕业设计（论文）外文摘要Title:Thehigh-qualitycontrol1ingtechnologyofthecopperplatingintheprintedcircuitboardmanufacturingprocessAbstract:Modernprintedcircuitboarddesignrequirementstendto"thinwire,highdensity,smallaperture"',andcoppe

3、rplatinglayerrequiresuniform,puttingcopperplatingsignificantdifficulties.Therefore,galvaniscdcoppertcchnology,high-qualitycontroltechniquesbecomeespeciallyimportant.Thisarticledescribesthesimplecopperplatingprocess,andcopperplatinghadanalysis,goodcopperplatingoncopperplatinghighqualitycontrol.Using

4、experimentalstudyofacceleratingdecompositionPdC12pluralisticcomplexingagentclcctrolcsscopperliquidstability.Resultsindicatethat:whenusingmultiplecomplexingagentforemptyinteractioncangreatlyextendtheplatingofthedecomposedasked,atthesametimemakethebathfulldecompositionintosmallparticlesofslowdecompos

5、ition.StabilizersofjoinprimarilyinhibitsthegrowthofCu+，atthesametime,itreducestherateofcoppermetal,keywords:copperplatinghigh-qualitycontrolling1绪论2电镀铜工艺2.1电镀铜概述2.2电镀铜生产工艺流程2.3镀铜液3屯镀铜工艺的高质量控制技术3.1概述3.2控制环节3.3屯镀铜不良现象的分析与处理3.4镀液稳定性实验3.5电镀铜工艺的新技术结论致谢参考文献1绪论卬制电路是在绝缘基材上，按预定设计，制成卬制线路、卬制元件或由两者结合而成的导电图形。印制

6、电路板(简称印制板或PCB)是电子信息产业的基础,是用于电子元器件连接为主的互连件。它通过自身提供的线路和焊接部位，装配上各种元件如电阻、电容、半导体集成芯片，从而成为具有一定功能的电子部件。20世纪的40年代，英国人PasulEisler博士及其助手，第一次采用了印制电路板制造收咅机，并率先提出了卬制电路板的概念。经过几十年的研究和生产实践，印制电路产业获得了很人的发展，1995年全世界印制电路板产值超过了240亿美元。于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸稳定的环氧玻璃纤维基覆铜板大量被应

7、用至今，据最新统计资料表明，到21世纪初，全世界印制电路产业生产总值约为400亿美元。印制电路板广泛应用于计算机及元器件、通讯设备、测量与控制仪器仪表、家庭电子用具等领域。印制电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只耍冇集成电路等电子元器件，为了电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究和制造。卬制板的设计和制造质量直接影响到整个