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1、深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDCOG制程管制标准书文件编号：CLY-MFG-001版本：A0生效日期：2010-12-09文件编制：日期：审核：日期：批准：日期：分发：制造部，品质部，设备部7/7深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTD修订记录：版本号*生效日期修订描述文件编制A02010-12-09初始文档徐纪友*新版本生效时，旧版本同时失效。7/7深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAEL
2、ECTRONLGCO.,LTDCOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版本A01.0标题：COG制程管制标准书2.0目的：确保COGbonding后符合性能及可靠性要求,明确COGbonding后的检查判定规格,使其各种不良判定有据可依。3.0适用范围：COG工序首件检查及正常品的检查4.0相关文件：无5.0定义：5.1ACF(AnisotropicConductiveFilm):异向性导电膜。5.2COG(ChipOnGlass):通过邦定工艺,芯片结合在玻璃上的一种液晶显示模块。5.3ITO(IndiumTinOxide)
3、:铟锡氧化物.5.4邦定(Bonding):在加热加压的条件下,通过ACF的导电性和胶固化,将芯片与LCD结合在一起.5.5Bump芯片上的引脚,表面是镀金的,通常也叫GoldBump.6.0职责权限：6.1品质部：IPQC负责首检和抽检操作.6.2工艺部：协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定.6.3设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。6.4制造部：负责COG邦定操作,执行和预防措施7.0工作程序：7.1检查标准：7/7深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,L
4、TDCOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版本A0检验项目标准检查周期检查频度验收水准ACF贴附1.左右不超过0.5MM2.ACF需露出IC/FPC边缘0.3MM(前面)3.ACF必须完全复盖IC区域4.ACF切割要求平整5.ACF下面不允许有规律性线性气泡(TFT内边缘除外)首检每隔30分钟抽检1PCS/次/压头0收1退压力1.IC四个角上的压力均匀.2.Bump上大部分粒子的开口数为1～3个开口.3.BUMP上的有效粒子数≧5PCS4.ICBUMP与LCDITO上下左右重合度≥75%(短路不可),超出不可接收5.ICBu
5、mp区域白色气泡≦30%首检每隔30分钟抽检2PCS／次/压头0收1退对位X/Y方向的偏位比例≦20%首检每隔30分钟抽检2PCS／次/压头0收1退邦定异物不允许首检每隔30分钟抽检2PCS／次/压头0收1退7/7深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDCOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版本A0LCD破损1.不允许有裂纹(具有扩展性)2.崩片按品质检查标准首检/抽检1PCS/次/压头0收1退IC破损1.IC破损/裂纹不接受2.轻微IC崩片按品质检查标准首检/抽检1P
6、CS/次/压头0收1退IC邦定1.邦歪不允许2.无本压不允许首检每隔30分钟抽检1PCS/次/压头0收1退显示区域1.不允许黑团/变色2.偏光片划伤或压伤不允许首检每隔30分钟抽检1PCS/次/压头0收1退邦定区域周边ITO1.短路/开路/划伤为不良品2.邦定区域周边ITO脏污不允许3.ACF以外黑色雾状属于正常首检每隔30分钟抽检1PCS/次/压头0收1退7.1.1当COG设备存在稳定性问题但仍需要生产时，检查周期：首检后每隔15分钟抽检（必要时根据实际问题的严重性需要,须按照特别要求做首检/抽检）;检查频度：2PCS／次/压头。7/
7、7深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDCOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版本A07.1.2COG设备出现稳定性问题，可要求停机生产，待设备调机后首检确认OK后方正常生产。7.2首检/抽检后需记录《COG首件/抽检记录表》,并给出判定结论。7.2.1导电粒子破裂状况图示(导电粒子最佳破裂：2-5瓣)：导电金球状态导电金球数较少导电金球数正常导电金球数较多7.3当出现异常状况时,检查员需通知上工序并协助生产人员将可疑品追溯回来再检查。8.0记录表单：《LCM首件检查
8、记录表》7/7深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDCOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-001版本A09.0附件：9.1首件检查流程图：开始
