fog制程管制标准书

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1、深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDFOG制程管制标准书文件编号：CLY-MFG-002版本：A0生效日期：2010-12-10文件编制：日期：审核：日期：批准：日期：分发：制造部，品质部，设备部11/9深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTD修订记录：版本号*生效日期修订描述文件编制A02010-12-10初始文档徐纪友*新版本生效时，旧版本同时失效。11/9深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONL

2、GCO.,LTDFOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A01.0标题：FOG制程管制标准书2.0目的:制定热压工艺的产品质量标准和控制要求3.0适用范围：FPC+ACF热压工艺.4.0职责和权限4.1工艺部:协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定.4.2设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。4.3制造部:负责热压操作，执行纠正和预防措施.4.4品质部：IPQC负责首检和抽检操作.5.0定义和缩写ACFAnisotropicConductiveFilm异向性导电膜FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印

3、刷线路TABTapeAutomatedBonding载带自动邦定ITOIndium-TinOxide氧化铟锡FOGFlexOnGlassFPC热压到玻璃上热压HeatSeal通过加热加压的方式，将柔性印刷线路(FPC)与LCD连接在一起邦定Bonding通过加热加压的方式，将大规模集成电路(LSI)与LCD连接在一起6.0设备/仪器11/9深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDFOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A0热压机,热压对位模具,拉力测试仪,热电偶测温仪,压力测试仪,金相

4、显微镜7.0工作程序7.1FPC热压工艺品质标准7.1.0对位的偏位比例不得大于25%,计算方法按照较小的线路偏出较宽线路的百分比。例如:ITO线宽120um，FPC金手指线宽100um,当FPC金手指超出ITO的偏位量为20um时，偏位比例为:20um/100um=20%7.1.1ACF的导电金球的爆裂程度1~3个开口为有效导电粒子，每条线路上的有效导电粒子数应达到8个以上.金手指之间不可以出现有压开的粒子连成线的现象。ITO行线上需要尽可能少的ACF粒子压裂现象。压力效果图示如下:1.合格导电粒子达到开口状态OK11/9深圳市创莱雅电子有限公司SHE

5、NZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDFOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A0导电粒子压太开NG上限NG2.粒子压开连成一条线，造成短路，不合格。7.1.2FPC热压长度要求:原则上需要达到1mm以上的有效热压宽度。但因为有些产品ITO设计达不到此要求，这种情况在设计FPC时尽量加长热压长度，但需要确保FPC金手指顶端与ITO拐角处保留0.15mm的距离。11/9深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTD11/9深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCH

6、UANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDFOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A07.1.3使用ACF热压的产品拉力测试需达到600gf/cm以上7.1.4每条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的30%.7.2ACF热压工艺品质标准7.2.1气泡的直径不得超过0.5mm。7.2.2ACF长度右左和顶端超出FPC的距离应控制在0.5mm以内。7.2.3ACF不能有明显的偏斜。7.3FPC预压品质标准7.3.1对位的偏位比例不得大于25%8.0首检及抽检8.1.1下面的情况需要作首检a.每班上班时(每台机器)b.每次转机型时c.

7、机器出现故障，调试维修好时8.1.2抽检频率和样本数按品质部文件要求.8.1.3首检和抽检内容a.检查时间的设定是否与WI中的规格一致b.测试实际压力.c.使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合ACF的温度规格.11/9深圳市创莱雅电子有限公司SHENZHENCHUANGLANYAELECTRONLGCO.,LTDFOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A0d.使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试(首检需要，抽检不需要)e.功能测试，在测架上测试产品功能，对照出字图或标准样板，检查产品显示是否正常f.对位检查，在金相显微镜下观察FP

8、C线路与ITO线路的对位情况，测量偏位的尺寸g.在金相显微镜下检查ACF粒子的热